Die sächsische Landesregierung hielt im Dezember 2011 eine Kabinettssitzung in Brüssel ab. Ziel der Gespräche war, für sächsische Positionen im Bereich der Struktur- und Beihilfenpolitik zu werben.

Grundsätzlich ging es der sächsischen Landesregierung um eine konkrete Unterstützung der Schlüsseltechnologien. Als europäischer Standort für Hochtechnologiebranchen, wie die Halbleiterindustrie, hat Sachsen ein besonderes Interesse daran, Schlüsselindustrien auszubauen und damit in der EU zu halten. Ministerpräsident Stanislaw Tillich betonte, dass er keinen Blankoschein für mehr Subventionen will, sondern dass die Rahmenbedingungen so gesetzt werden, damit Sachsen im globalen Standortwettbewerb für Europa konkurrenzfähig bleiben kann. Der Freistaat wünschte sich vor allem ein spezifisch strukturiertes EU-Forschungsrahmenprogramm zur Förderung von Innovationen, beispielsweise die Finanzierung von Pilotanlagen. Ziel ist, formulierte Tillich, dass hervorragendes sächsisches und damit europäisches Forschungswissen im Grundlagenbereich letztendlich auch zu marktfähigen Produkten Made in Europe führt.

Prof. Karl Leo, Leiter des Instituts für angewandte Photopysik IAPP der TU Dresden und Institutsleiter des Fraunhofer IPMS Dresden, Dr. Jan Blochwitz-Nimoth von der Novaled AG und Dr. Martin Pfeiffer von der Heliatek GmbH Dresden wurden von Bundespräsident Christian Wulff für ihre Leistungen zur organischen Elektronik für den Deutschen Zukunftspreis 2011 nominiert. Das IAPP und die Heliatek GmbH sind auch die Sieger beim diesjährigen Wettbewerb wissen.schafft.arbeit. Sie erhalten den mit 20 000 € dotierten Preis, den die TU Chemnitz mit Unterstützung der Wirtschaft zum vierten Mal deutschlandweit ausgelobt hat.

Die Forcont Business Technology GmbH aus Leipzig erhielt auf einer Konferenz zum Thema Cloud Computing in Offenbach am Main kürzlich den Best in Cloud-Award in der Kategorie Software as a Service (SaaS) - Public Cloud.

Der Freistaat Sachsen ist der größte und erfolgreichste Mikroelektronikstandort Europas. Grundlage des Erfolgs ist, erläuterte auf der SEMICON 2011 Ministerpräsident Stanislaw Tillich, dass durch die Politik vorrangige in die Infrastruktur investiert wird. Die Investoren, die bisher nach Sachsen gekommen sind, betonten stets, dass ihre Ansiedlung durch das ausgezeichnete Umfeld, hochqualifizierte Fachkräfte, das fachwissenschaftliche Niveau, getragen von universitären und nichtuniversitären Forschungsinstitutionen in der Region und die unkomplizierte Unterstützung durch die Politik ihre Ansiedlung entscheidender beeinflusst hat, als die ausgereichten Fördermittel. Dazu Beispiele:

Die Landeshauptstadt Dresden wird die Technischen Sammlungen Dresden für 1,3 Millionen €, ausbauen. Dies ist ein Beitrag der Stadt zur Exzellenz-Initiative der TU Dresden. Geplant ist unter anderem, ein Schülerlabor (DLR Schoollab) und eine Mikroelektronik- und Energie-Ausstellung Cool Silicon (initiiert vom gleichnamigen Spitzencluster des Silicon Saxony) einzurichten. Das Museum will künftig noch mehr Kinder und Jugendliche für die Natur- und Technikwissenschaften entflammen und für die Mikroelektronik der Region sensibilisieren.

Als interessante potenzielle Arbeitgeber präsentierten sich im November 2011 Sachsens Technologiefirmen auf dem ersten Branchentreff Mikro- und Nanoelektronik an der Technischen Universität Dresden. Bei der, vom Career Service der Fakultät Elektro- und Informationstechnik der Universität sowie dem Branchennetzwerk Silicon Saxony e.V. gemeinsam organisierten Veranstaltung, nutzten etwa 150 Studenten die Chance zum Gespräch mit 30 Firmenvertretern. Heinz Martin Esser, Vorstand des Silicon Saxony e.V., sprach über die Zukunftsszenarien der Mikroelektronik in Sachsen und die Karrieremöglichkeiten im Silicon Saxony. Gerade die zahlreichen kleinen und mittelständischen Unternehmen, aber auch die großen Fabs der Region suchen ständig nach gut ausgebildeten Fachkräften.

Neben Heinz Martin Esser warb auch der Studiendekan der Fakultät Prof. Thomas Mikolajick für den Hightech-Standort Sachsen. In seinem Vortrag stellte er den internationalen englischsprachigen Studiengang Nanoelectronic Systems an der TU Dresden vor: Dort beschäftigen sich internationale Studierende, unter anderem aus China und Indien, mit Fragen rund um das Thema Verbesserung der Energieeffizienz in der Informations- und Kommunikationsbranche (IKT). Dies ist zugleich das Ziel des sächsischen Spizenclusters Cool Silicon, dessen Koordinator Prof. Mikolajick ist. In dem renommierten Forschungsverbund Cool Silicon haben sich mehr als 60 Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen aus dem Freistaat zusammengeschlossen.

Sowohl bei den Studenten, als auch bei den beteiligten Unternehmen fand diese Veranstaltung großen Anklang. PR-Managerin Kathrin Kretschmer von Azzurro Semiconductors AG, die zur Zeit 41 neue Fachkräfte für den Aufbau einer GaN-Fab in Dresden benötigen, betonte, dass die Profile der TU-Studenten überraschend passgenau sind und die Gespräche mit den Studierenden sehr fruchtbar waren. Dr. Norbert Thyssen, Entwicklungsleiter von Infineon Technologies Dresden GmbH resümierte, dass der Branchentreff Mikroelektronik für sein Unternehmen einfach, direkt und effizient war. Die Präsentationen der jungen, mittleren und großen etablierten Unternehmen wie Anvo Systems Dresden GmbH, Infineon Technologies GmbH, Globalfoundries, Cicor Microelectronics, Roth & Rau MicroSystems GmbH, Advanced Mask Technology Center GmbH oder Plastic Logic GmbH machten deutlich, dass es mit Hilfe der hervorragend ausgebildeten Talente von der TU Dresden gelingen wird, die Weltmarktposition des regionalen Mikroelektronikclusters weiter auszubauen.

Gemeinsam mit dem internationalen Festival zeitgenössischer Künste OSTRALE will das Spitzencluster Cool Silicon e.V. eine Brücke zwischen Technologie und Kunst schlagen. Dafür wurde der Cool Silicon Art Award ausgerufen, der nationale und internationale bildende Künstler aller Gattungen dazu bewegen will, sich mit dem Inhalt und der Vision des Spitzenclusters und dem Thema Energieeffizienz in der IKT auseinanderzusetzen. Am 9. Dezember wurden die ersten Cool Silicon Art Award Preisträger feierlich gekürt und erhielten von der Sächsischen Staatsministerin für Wissenschaft und Kunst Prof. Sabine von Schorlemer den mit 10 000 € dotierten Kunstpreis. Aus 10 von einer internationalen Jury ausgewählten Finalisten aus 6 Nationen gewannen mit identischer Punktewertung der Jury und großem Abstand der in Kolumbien geborene und in England lebende Fotograf Gustavo Espinosa für seine fotografische Reihe The Four Primary Elements und der in Köln lebende Künstler Max Scholz für seine Installation Raumfahrtzirkus.

Auf der Taiwan Printed Circuit Association Show, einer der weltweit größten Messen für Material- und Produktionstechnologien in der Leiterplattenindustrie, wurde die 3D-Micromac AG aus Chemnitz mit einem Excellence Award geehrt. Das Unternehmen erhielt diese Auszeichnung für die Entwicklung des Mikrobearbeitungssystems Microflex, das zur Laserbearbeitung von dünnen Schichten auf flexiblen Substraten beispielsweise für organische Elektronik eingesetzt werden soll.

Gallium-Nitrid-Leistungshalbleiter vertragen sehr hohe Stromstärken und Spannungen, erzeugen jedoch nur wenig Verlustwärme, sie sind deshalb in der Hochleistungselektronik für die Elektromobilität, zukünftige Energie- oder Kommunikationsnetztechnik von vorrangiger Bedeutung, GaN ist teuer und rar. Es kann nicht im kostengünstigen Schmelzziehverfahren verarbeitet werden. Deshalb sind elektroniktaugliche Wafer so gut wie nicht erhältlich. Wissenschaftsministerin Sabine von Schorlemer überreichte im November 2011 den Förderbescheid für eine Pilotanlage. Im Rahmen eines im Cool Silicon-Spitzencluster angesiedelten Projektes wollen mit dieser Anlage die Freiberger Compound Materials GmbH FCM und Forscher des Mikroelektronikzentrums Namlab gGmbH der TU Dresden eine Produktionslinie für Gallium-Nitrid-Scheiben in Freiberg aufbauen. Der Gasphasenabscheider wird von Aixtron SE gestellt, die Waferproduktion führt FCM aus und das Namlab entwickelt den Chipentwurf, erläuterte Prof. Thomas Mikolajick, wissenschaftlicher Leiter des Namlab. In etwa drei Jahren soll die Massenproduktion in Freiberg aufgenommen werden.

Eine Fab für mit Galliumnitrid beschichtete Siliziumwafer baut auch die Magdeburger Azzurro Semiconductors AG in Dresden für 19Millionen € auf. Diese Lösung verspricht schnelleren Erfolg. Die Abscheidung der Halbleiterschicht auf 150 mm Wafer setzt das Metalorganic Vapour Phase Epitaxy (MOVPE) Verfahren ein, das in Magdeburg 1999 bis 2006 von Prof.Aloys Krost und Armin Dagar in Magdeburg entwickelt wurde.

Die Solibro GmbH Bitterfeld-Wolfen, ein Tochterunternehmen der Q-Cells SE, hat einen bahnbrechenden Weltrekord erzielt: Mit einem Q.Smart-Modul auf Basis von Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid (CIGS) hat das Unternehmen erstmalig im gesamten Dünnschicht-Bereich einen Modulwirkungsgrad von bis zu 17,4 Prozent bezogen auf die Aperturfläche erreicht. In 2011 hatte Solibro die Massenfertigung der Module im erzgebirgischenThalheim mit einer Produktionskapazität von 135 Megawatt aufgenommen. Dabei ist das Photovoltaik-Unternehmen weltweit führend im Bereich kommerzieller CIS- und CIGS-Modulanbieter. Nur Solar Frontier kann bislang ähnliche Erfolge bei den Wirkungsgraden vorweisen. Für Q-Cells ist es in diesem Jahr bereits der fünfte Weltrekord bei Modulen und Zellen. Die Analysten von Goldmann Sachs prognostizieren jedoch, dass Q-Cells auch 2012 in der Verlustzone landet. Gründe sind, dass die Solarunternehmen weiter unter Subventionskürzungen, steigenden Finanzierungskosten, knappen Finanzierungsmitteln und Konjunktursorgen leiden.

Im Dresdner Chipwerk von Globalfoundries ist im Dezember 2011 Europas größter Reinraum fertig geworden. In der Fab 1 (10 000 m²) gilt inzwischen höchstes Reinheitsgebot, die ersten Chipfertigungsanlagen für die Strukturgenerationen 32 und 28 Nanometer haben die Produktion aufgenommen. Die installierten Anlagen im Wert von 1,1 Mrd. € wurden mit den anderen Fabriksegmenten zu einem geschlossenen Reinraum verbunden, der neue Trakt ist nun über Reinraumbrücken an das automatische Transportsystem des restlichen Werkes angeschlossen. Die Reinraumfläche, über die GF jetzt verfügt, ist damit auf 52 000 m² angewachsen, soviel haben sonst nur noch die Megafabs in Asien und Amerika. Die Endkapazität bei vollem Ausbau soll entsprechend Kundennachfrage auf bis zu 80 000 Waferstarts anwachsen. -bie-