Suche im Leuze Verlag:

 

Deutsche Seiten    Pages in English

   
 

Neue Produkte Ausgabe Juni 2000

Baugruppen

Design

Leiterplatten

Packaging / Hybridtechnik

Forschung und Technologie

Baugruppen 

nach oben nach oben nach oben

Keine Einträge für den gewählten Monat vorhanden.
Design 

nach oben nach oben nach oben

Keine Einträge für den gewählten Monat vorhanden.
Leiterplatten 

nach oben nach oben nach oben

Keine Einträge für den gewählten Monat vorhanden.
Packaging/Hybridtechnik

nach oben nach oben nach oben

Robuste Reinraumhandschuhe mit hohem Tragekomfort 

Zum Schutz der Produkte vor Schweiß- und Partikelkontamination eignen sich ganz besonders die Reinraumhandschuhe aus der FIT-GLOVE-SERIE.

Die Handschuhe zeichnen sich aus durch ihre Elastizität, welche eine optimale Paßform gewährleistet. Die Handschuhe sind fusselfrei und durch die Atmungs-Aktivität sind sie besonders anwenderfreundlich. Es gibt sie in drei verschiedenen Ausführungen:

· FIT GLOVE 100 % Nylon ohne Naht für ein optimales Fingerspitzengefühl

· TOP FIT GLOVE Nylon mit Urethanbeschichtung am Fingerspitzenbereich: machen Fingerlinge überflüssig.

· PALM FIT GLOVE Nylon mit Urethanbeschichtung der gesamten Hand innenfläche: speziell für Bestückungsarbeiten geeignet.

Weitere Informationen: HANS J. MICHAEL GmbH, Aspacher Str. 15/17, 71522 Backnang, Tel. 07191/62094, Fax 07191/87262, e-mail HJM.BK@T-ONLINE.de -dir/wr-

 

Reinigungsmittel R 5899 

Im Hinblick auf die kommende EU-VOC-Richtlinie wird eine neue Beurteilung der Lösungsmittel vorgenommen. In der neuen Richtlinie werden alle flüchtigen organischen Verbindungen mit einem Dampfdruck von > 0,1 hPa (20 °C) in einer Massenbilanz erfasst.

Produkte mit einem Dampfdruck von < 0,1 hPa werden in dieser Richtlinie nicht erfasst und somit nicht zur Massenbilanzierung herangezogen.

Mit einem Dampfdruck von ca. 0,06 hPa (20 °C) fällt das Reinigungsmittel R 5899 der Lackwerke Peters nicht unter die EU-VOC-Richtlinie und wird in der Massenbilanzierung der flüchtigen organischen Verbindungen oder allgemein der Lösemittel nicht berücksichtigt. Somit kann dieses Siebreinigungsmittel im weiteren Sinne als lösemittelfrei bezeichnet werden.

Das Reinigungsmittel R 5899 reduziert die Massenbilanz flüchtiger organischer Stoffe und trägt so deutlich zur Reduzierung der Umweltbelastung bei.

Mit einem Flammpunkt von über 100 °C unterliegt R 5899 auch nicht der VbF und trägt so zur Erhöhung der Arbeitssicherheit bei. R 5899 zeichnet sich durch sein hervorragendes Reinigungsvermögen aus und ist insbesondere für den Einsatz in Siebwaschanlagen bestens geeignet. Trotz des sehr niedrigen Dampfdruckes verdunstet R 5899 bereits bei Raumtemperatur völlig rückstandsfrei. Durch sein hervorragendes Lacklösevermögen ist es natürlich auch für sämtliche weiteren Reinigungsarbeiten bei der Verarbeitung von Schaltungsdrucklacken in der Leiterplattenindustrie bestens geeignet.

Weitere Informationen: Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Hooghe Weg 13, D-47906, Kempen, Tel. 02152/2009-0, Fax -70, e-mail peters@peters.de, Internet www.peters.de -dir/wr-

 

GLICOAT-SMD (F2L) für Kupferleiterplatten mit Ni/Au-Steckerleisten 

Der erfolgreiche Einsatz von GLICOAT-SMD (F2) & (E2L) als Alternativen für die Heißluftverzinnung auf Leiterplatten nach dem Lötstoppdruck führte zur Entwicklung von GLICOAT-SMD (F2L), das die Vorteile beider Oberflächenbehandlungen in einem Produkt vereinigt.

Die herausragenden Eigenschaften von GLICOAT-SMD (F2L) sind sehr gute Lötbarkeit von Flip-Chip-Bauelementen auf reinen Cu-Oberflächen, sehr gute Drahtbondbarkeit von Chip-on-Flex auf Bondgold sowie die ther-mische Resistenz bei mehrfachen IR-Reflowlötungen.

Einfache Handhabung, Umweltverträglichkeit sowie unkomplizierter Einsatz in der Großserienfertigung zeichnen dieses Produkt außerdem aus.

Während die Cu-Oberfläche durch die GLICOAT-SMD (F2L)-Behandlung über einen langen Zeitraum lötfähig bleibt, erfolgt keinerlei Beschichtung der Au-Kontakte. Dies wird ermöglicht durch einen Inhibitor, der mit der Goldoberfläche nicht reagiert. Ein Abdecken der Goldkontakte ist somit nicht erforderlich, d.h. es kann ein Arbeitsgang eingespart werden.

Nähere Informationen: HANS J. MICHAEL GmbH, Aspacher Str. 15/17, D-71522 Backnang, Tel. 07191/62094, Fax 07191/87262, e-mail hjm.bk@t-online.de -dir/wr-

 

Antischaummittel HP 5911 

Das Antischaummittel HP 5911 dient zur Entschäumung von wässrig-alkalischen Entwicklermedien, z. B. 1 - 3%ige Na2CO3-Lösung, wie sie beim Entwickeln von wässrig-alkalisch-entwickelbaren, fotostrukturierbaren 2-Kompo-nenten-Lötstopplacken der Reihen ELPEMER 2461 und ELPEMER 2467 oder auch konkurrierenden Lacken eingesetzt werden.

Das Antischaummittel HP 5911 ist silikonfrei, biologisch abbaubar und in seiner Zusammensetzung so eingestellt, dass schon bei geringer Zugabemenge eine hohe und lang anhaltende Wirkung im Entwicklungsprozess erzielt wird.

Die Schaumbildung - z. B. beim Entwickeln von Lötstopplacken - wird durch Verseifen der Lötstopplackharze verursacht. Durch eine starke Schaumbildung wird die Wirkung des Sprühdruckes reduziert, so dass eine optimale Freientwicklung (z.B. aus Bohrungen) nicht mehr möglich ist. Durch Zugabe des Antischaummittels HP 5911 kann die Schaumbildung nachhaltig beseitigt bzw. verhindert werden.

Die Wirksamkeit vojn HP 5911 zeigt sich insbesondere auch dann, wenn Fotoresists mit alkalisch-entwickelbaren, fotostrukturierbaren Lötstopplacken gemeinsam in einem Entwickler entwickelt werden bzw. die verbrauchten Entwicklerlösungen in einen Tank zur Aufbereitung gepumpt werden. So ist besonders hervorzuheben, dass keine Resistverklumpung oder Verklebung zu beobachten ist.

Die Zugabemenge des Antischaummittels HP 5911 ist abhängig von dem Ausmaß der Schaumentwicklung und beträgt 0,02 - 0,05 % bezogen auf das Entwicklermedium.

Weitere Informationen: Lackwerke Peters GmbH + Co KG, Hooghe Weg 13, D-47906 Kempen, Te. 02152/2009-0, Fax -70, e-mail peters@peters.de, Internet www.peters.de -dir/wr-

 

Filme in Eigenregie fertigen 

FilmStar heißt der neue Raster-Photoplotter von Bungard Elektronik, der speziell für Kunden entwickelt wurde, die qualitativ hochwertige Filme schnell und zu günstigem Preis im eigenen Haus herstellen wollen. Neben Gerber Filmdaten (standard und extended) arbeitet FilmStar auch mit EAGLE-TIFF Daten, mit Hi-Res BMP Files und Post-script (Option).

FilmStar ist klein (max. Plottbereich 380 x 300 mm)und langsam (10 mm Filmbreite/min bei 1024 dpi Auflösung). Aber er leistet hervorragende Arbeit, verpackt in einem an-sprechenden Design und zu einem bemerkenswert niedrigen Preis.

Der Film wird auf einer rotierenden Walze montiert und dort mittels einer Laserdiode „scheibchenweise" belichtet. Für den Antrieb sorgt eine Schrittmotorsteuerung über Kugelumlaufspindel mit softwareseitiger, sektionaler Kalibrierung. Auch die Rotation der Walze ist natürlich elektronisch überwacht und gesteuert.

FilmStar wird vom PC angesteuert. Die Software gehört zum Lieferumfang. Sie erlaubt das Erstellen von Nutzen, das Nachbearbeiten von Blendentabellen (z. B. zur Ausgabe von Lötstopmasken) sowie Funktionen wie Negativausgabe, gespiegelte Ausgabe, Vorschau und Bohrdaten-Export.

Weitere Informationen: Bungard Elektronik, Rilkestr. 1, D-51570 Windeck, Tel. 02292/5036, Fax 02292/6175, e-mail info@bungard.de, Internet www.bungard.com -dir/wr-

 

Neue Lötpaste mit verzögertem Fließverhalten 

Eine neue Lotpaste mit verzögertem Fließverhalten hat GLT im Sortiment. Die neue Lotpaste bleibt an ihrem Platz und breitet sich nicht auf benachbarte Flächen aus. Ihre hohe Oberflächenspannung macht sie ideal für Applikationen, die Lotpaste in engen Spalten zwischen oder innerhalb der Teile erfordern. Die Lotpaste mit verzögertem Fließverhalten ist auch eine gute Wahl, um die Kapillarwirkung des Lotes bei der Verlötung von Litzen zu anderen Oberflächen einzuschränken.

Die neue Lotpaste ist in mehreren Metall-Legierungen lieferbar und beinhaltet ein RMA-Flußmittelsystem, das nach dem Löten an der Lötstelle verbleiben oder mit Lösungsmitteln oder halbwässrigen Medien gereinigt werden kann. Die Lotpaste wird gebrauchsfertig in 35, 75 und 150 Gramm Kartuschen für die elektro-pneumatische Dosierung geliefert.

Beratung, Herstellung und Lieferung durch GLT Gesellschaft für Löttechnik mbH, Rennfeldstrasse 18, 75173 Pforzheim, Tel. 07231/9209-0, Fax -39, e-mail info@glt-pforzheim.de, Internet www.glt-pforzheim.de -dir/wr-

 

Reworkstation Lightmaster Pro von PDR 

Der Lightmaster Pro von PDR erlaubt dem Anwender ein sicheres Ein- bzw. Auslöten von BGA´s, CSP´s, Flip Chips, QFP´s, PLCC´s, SMT-Schaltern, Steckern und Verbindern mit Hilfe von fokussierbaren IR-Lichtquellen. Mit Hilfe eines PC-gesteuerten Programms können Temperaturprofile entwickelt und abgespeichert werden. Eine großflächige geregelte IR-Unterheizung ermöglicht eine gleichmäßige Erwärmung der Leiterplatte.

Durch einen kontaktlosen Temperatursensor wird die aktuelle Temperatur überwacht und geregelt, womit eine Überhitzung des Bauteils nicht mehr möglich ist. Die Positionierung erfolgt über ein hoch auflösendes Visionssystem, wodurch ein präzises Plazieren von BGA´s, QFP´s und FinePitch-Komponenten möglich ist.

Die Positionierung von BGA´s ist durch den Einsatz eines speziellen optischen Systems möglich. Die Bauteilaufnahme erfolgt über eine integrierte Vakuumpumpe. Das Reworksystem zeichnet sich durch hohe Flexibilität aus, da jede Bauform unabhängig von den Komponentenabmaßen gelötet werden kann und somit keine zusätzlichen Rüstkosten entstehen.

Weitere Informationen sowie praktische Vorführung bei Tekelec Airtronic GmbH, Kapuzinerstrasse 9, 80337 München, Tel. 089/5164-504, Fax 089/15164-303, e-mail sales@ [1] tekelec.de [1] , Internet www.tekelec.de -dir/wr-

 

Neue wasserlösliche Lotpaste Kester R 560 

Litton Kester Solder stellt R 560 vor - eine organische, wasserlösliche Lotpaste, welche speziell zur Vermeidung von offenen Lötstellen an BGA´s (Ball Grid Array) formuliert worden ist. Fehlerhafte Lötstellen wurden nachweisbar von 25 % auf weniger als 10 % reduziert.

Die Formulierung bewahrt ihre Eigenschaften auch bei erhöhten Umgebungstemperaturen und in hoher Luftfeuch-tigkeit und behält dabei ihre hervorragende Konturenstabilität. Die Paste zeichnet sich durch hohe Schablonenstandzeit und durch ein ausgezeichnetes Klebeverhalten aus. Sie zeigt zudem sehr gute Benetzungs-Eigenschaften auf allen gängigen Oberflächen, auch solchen mit OSP-Schutz sowie auf Bauelemente-Anschlüssen mit Ag/Pd-Veredelung. Ein weiterer Vorteil ist der sparsame Verbrauch, da durch das geringe Austrocknen weniger Pasten-Abfall anfällt. Die Rückstände sind mit warmem, destilliertem Wasser leicht zu entfernen.

Nähere Informationen: Litton Precision Products International Inc., Oberföhringer Str. 8, 81679 München, Tel. 089/92204-0, Fax 089/985184, e-mail Germany@littonppi.com, Internet www.litton.de -dir/wr-

 

Mit dem PasteMaster von Cobar zur Perfektion 

Die Cobar Europe BV, Breda/Niederlande stellte vor kurzem den PasteMaster vor, ein interaktives Programm auf CD-ROM, das sowohl für Schulungen als auch für systema- tische Prozessverbesserungen konzipiert ist. Nicht nur Lot-pasten und deren Eigenschaften, alle Fragen in Zusammenhang mit der Anwendung von Lotpasten werden im PasteMaster behandelt. So werden auch Leiterplattenkriterien, Drucken und Dispensen, SMD-Platzierung, Reflowlöten und Reinigung sowie Umwelt- und Sicherheitsaspekte ausführlich beschrieben. Außer den Prozessgrundlagen werden jeweils auch Akzeptanzkriterien und Kontrollmöglichkeiten angegeben. Weiterhin wird die systematische Suche nach den Ursachen von Fehlern und Problemen unterstützt, so dass auch Anwender, die keine ausgesprochenen SMT-Experten sind, schnell und sicher zu Verbesserungen gelangen. Der PasteMaster von Cobar ist ein anwenderfreundliches, praktisches Werkzeug auf dem Weg zur Perfektion. Weitere Informationen: Cobar Europe BV, PO Box 3251, 4800 DG Breda/Niederlande, Tel. +31/76544/5566, Fax +31/76544/5577, e-mail info@cobar.com, Internet http://www.cobar.com -gk-

 

Omron präsentiert den weltweit flachsten mechanischen Drucktaster 

Omron stellt neue, mechanische Drucktaster vor, die mit ihrem leichtgewichtigen, extrem flachen Profil als der Welt dünnste Schlüsselschalter gelten können. Mit ihrer äußerst zuverlässigen, staubdichten Konstruktion eignen sie sich optimal für Anwendungen mit geringem Platzbedarf, wie z.B. in der mobilen Telekommunikation.

Durch den Einsatz eines ausgereiften Pastendruckprozesses gelang es, die Stärke der SMT-montierbaren Drucktaster Omron B3B auf nur 0,47 mm und das Gewicht des Bauteils auf nur 1 g zu begrenzen.

Die Bauteile sind in der Lage, Schaltleistungen von 1 - 20 mA bei 5 - 15 VDC zu erbringen. Die Isolationsspannung beträgt 30 VDC. Um eindringendem Staub zu widerstehen, bietet jeder Drucktaster versilberte Kontakte und eine robuste Konstruktion. Beides Eigenschaften, die zu noch größerer Zuverlässigkeit im Betrieb beitragen. In der Tat beträgt die durchschnittliche Lebenserwartung des Omron B3B ein Minimum von 50.000 Schaltspielen.

Zur Unterstützung der automatischen Aufbringung bei der Oberflächenmontage werden die Taster auf Plastik-band geliefert. Sie können ohne Einschränkungen durch vorgegebene Temperaturkurven in Reflow-Lötanlagen verarbeitet werden.

Weitere Informationen: Omron Electronics GmbH, Jane Winstanley, Elisabeth-Selbert-Strasse 17, D-40764 Langenfeld, Tel. 02173/6800-0, Fax -350, e-mail jane.winstanley@eu.omron.com -dir/wr-

 

nach oben nach oben nach oben

Forschung und Technologie

nach oben nach oben nach oben

Keine Einträge für den gewählten Monat vorhanden.
 

108 Jahre
Anfrage per Email