Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht einen Industriepreis für MID-Teile oder -Verfahren, um die Technologie zu fördern und ihren Bekanntheitsgrad zu steigern,
Prämiert werden hervorragende, von Industriebetrieben realisierte Lösungen (Teile und Verfahren), die der Weiterentwicklung der MID-Technologie entscheidende Impulse geben.
Teilnahmeberechtigt sind alle Unternehmen, die MID-Teile konstruieren, herstellen oder zur Produktion nötige Roh- und Hilfsstoffe zuliefern. Jede Einsenderfirma darf bis zu maximal drei Teile bzw. Verfahrensbeschreibungen in jeweils dreifacher Ausfertigung einreichen. Die Teile gehen in das Eigentum der Forschungsvereinigung über. Zwei Sätze werden zu Ausbildungszwecken verwendet, einer ist für eine im Aufbau befindliche MID-Sammlung bestimmt.
Betreffende Teile müssen aus der Produktion der letzten zwei Jahre stammen.
Verfahren bzw. Zulieferprodukte dürfen in den letzten beiden Jahren erstmals eingesetzt worden sein. Zu einem früheren MID-Wettbewerb schon eingereichte Beiträge dürfen nicht erneut angemeldet werden.
Eine Teilnahmegebühr wird nicht erhoben.
Die Prämierung wird durch den Vorstand der Forschungsvereinigung nach einer Vorauswahl durch den Forschungsbeirat vorgenommen. Die Jury bewertet nach Punkten.
Es können ein oder mehrere Preise vergeben werden.
Die Ausschreibung und technische Abwicklung des Preises erfolgt durch die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., die Preisverleihung anlässlich der Productronica 2003.
Die Entscheidungen der Jury sind unanfechtbar. Der ordentliche Rechtsweg ist ausgeschlossen.
Neu im MID- Entwicklungsprozess: Rapid Prototyping Interconnect Devices (RPIDs)
Um die Entwicklungszeiten von dreidimensionalen gespritzten Schaltungen (MIDs) entscheidend zu verkürzen, entwickelte LPKF in Kooperation mit einem Rapid Prototyping Hersteller ein fundamental neues Verfahren. Innerhalb von zwei Wochen können mit Rapid Prototyping und LPKF-LDS-Verfahren (LDS: Laser Direkt Struktur) elektrisch funktionsfähige Prototypen auf Basis von Polyamid und dreidimensional vernetzten Polyurethan-Systemen präzise gefertigt werden. Der bisher notwendige Spritzgießvorgang mit Formenbau für funktionsfähige Schaltungen ist nun im Produktentwicklungsprozess nicht mehr erforderlich. Der Entwickler braucht nur Kontakt mit dem LPKF 3D-MID Applikations-Zentrum aufzunehmen und die Volumendaten des MID-Bauteils und die Leiterbildstrukturen zu übermitteln. Dort wird dann in Zusammenarbeit mit einem Kooperationspartner ein Angebot erstellt. Die Fertigung der funktionalen Rapid Prototyping Bauteile, genannt „Rapid Prototyping Interconnect Devices (RPIDs)“ wird durch das 3D-MID Applikationszentrum der LPKF Laser & Electronics AG angeboten.
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