Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verliehen:
Forschungskooperationen zu Entwicklung und Produktion von MID-Baugruppen
Im Rahmen des 5. Internationalen Kongresses MID 2002 im Erlanger Konferenzzentrum wurde der diesjährige MID-Förderpreis an Dr.-Ing. Gerd Eßer verliehen. Mit diesem Preis will die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Absolventen von Universitäten und Fachhochschulen auszeichnen, die mit ihren Arbeiten besondere Akzente für die weitere Entwicklung der Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt haben.
Die Zielsetzung der von Dr. Eßer verfassten Arbeit ist es, die fertigungstechnischen Grundlagen der laserstrahlunterstützten Erzeugung elektrischer Leiterstrukturen auf MIDs durch Weiterentwicklung der einsetzbaren Werkstoffe und Technologien zu erweitern und existierende Systemkonzepte zur Laserstrahlstrukturierung im Hinblick auf Anwendungen in der 3D-MID-Fertigung anzupassen und zu optimieren. Vor diesem Hintergrund präsentiert die Arbeit - basierend auf einer ausführlichen Analyse des aktuellen Stands der Technik - ein neuartiges additives Laserstrukturierungsverfahren, das speziell für die Leiterstrukturerzeugung auf thermoplastischen MID-Substraten entscheidende Vorteile bietet. Die Tauglichkeit der für dieses Verfahren entwickelten Systemtechnik wird anhand eines interessanten Applikationsbeispiels verdeutlicht.
Bei der Preisverleihung würdigte der Vorsitzende des Forschungsbeirates der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V., Manfred Hellmich, die beispielgebende Leistung bei der Erforschung und Entwicklung der Laserstrahlstrukturierung für die MID-Technik. Dabei war der Preisträger gerade auch im Sinne der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. erfolgreich um den Transfer dieses Wissens in wirtschaftliche Anwendungen bemüht.
Übergabe des MID-Förderpreises an Dr. G. Esser durch D. Harting, M. Hellmich und Prof. K. Feldmann von der Forschungsvereinigung 3-D MID
5. Internationaler Kongress MID 2002 in Erlangen:
Miniaturisierung und neue Fertigungstechnologien beschleunigen MID-Einsatz
Neue Serienanwendungen bei Telekommunikation und Medizintechnik – Innovative Verfahren zur MID-Herstellung - Internationale Beteiligung stärkt Technologietransfer
Mit 270 Teilnehmern aus insgesamt 16 Ländern hat die 5. Internationale Konferenz zur MID-Technik in Erlangen nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung stand vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Produkte, die nur durch den Einsatz der MID-Technologie möglich geworden ist. Mit insgesamt 23 Fachreferaten, einer begleitenden Ausstellung und ergänzenden Besichtigungen von Firmen und Instituten bot sich den Teilnehmern eine breite Informationsmöglichkeit zu Potentialen und Technologien der MID-Technik.
Mit wiederum breiter internationaler Beteiligung im Erlanger Konferenzzentrum wurden die aktuellen Entwicklungen zur MID-Technologie diskutiert
Die Technologie räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger (MID = Molded Interconnect Devices) ermöglicht die direkte Verbindung von mechanischen und elektronischen Funktionen auf spritzgegossenen Teilen oder Folien. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile der Miniaturisierung, verkürzter Prozessketten und Funktionssicherheit. Bei der Eröffnung der Konferenz erläuterte der Vorsitzende der Forschungsvereinigung, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, die Wachstumspotentiale, die sich neben der Substitution konventioneller Schaltungsträger und dem allgemeinen Wachstum der Elektronik vor allem aus der Entwicklung ganz neuer Produktansätze ergeben. Selbst bei zurückhaltender Prognose wird dieses Technologiefeld in den kommenden 5 Jahren einen wichtigen Teil der Elektronikprodukte beeinflussen.
In seinem Leitvortrag betonte Dietmar Harting, geschäftsführender Gesellschafter der HARTING KGaA und Präsident des ZVEI, die enorme Bedeutung industrieller Kooperationsnetze für die zukünftige Entwicklung innovativer Technologien und Produkte. Dabei bildet die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. ein ideales Kooperations- und Kommunikationsnetz und leistet wertvolle Dienste, um neue Positionen, Meinungen, Vorhaben und Strategien zur Einführung der MID-Technologie umzusetzen. Diese partnerschaftliche Zusammenarbeit wird auch von Unternehmen der HARTING KGaA zur Entwicklung neuer Produkte genutzt.
Insgesamt wurden in den weiteren 23 Fachreferaten ein intensiver internationaler Überblick zur MID-Technologie gegeben. Neben neuen Produktentwicklungen und Beiträgen zu den einzelnen Prozessschritten standen vor allem die Erfahrungen mit der Vorgehensweise zur Umsetzung von Serienanwendungen im Blickpunkt. Andererseits werden mit den vorgestellten Fertigungsalternativen und Produktentwicklungen aber auch neue Serienanwendungen angeregt. Die zahlreich vorgetragenen Lösungsbeispiele, die ergänzenden Präsentationen in der Fachausstellung und die vielfältigen Diskussionen haben zusammenfassend ein sehr wachstumsorientiertes Bild vermittelt.
Zahlreiche aktuelle Produktbeispiele belegen das große Innovations- und Rationalisierungspotential der MID-Technik
Damit hat die Forschungsvereinigung auch ihr übergreifendes Anliegen vermittelt, neben einer sehr intensiven Gemeinschaftsforschung durch wirkungsvolle Öffentlichkeitsarbeit die Potentiale der MID-Technik im Umfeld der Elektronikindustrie aufzuzeigen und zu eigenen Anwendungen anzuregen. Derzeit gehören der Forschungsvereinigung insgesamt über 70 Firmen und Institutionen an, die sowohl Großunternehmen als auch die Breite des Mittelstands repräsentieren und technologisch alle Fachbereiche abdecken. Andererseits ist mit der Mitgliedschaft in der AiF und der internationalen Gemeinschaft MIDIA (MID International Association) die fachliche Vernetzung zu benachbarten Industriegruppen gegeben.
Mit dieser 5. Konferenz, der Ausstellung und den begleitenden Besichtigungen in Industrie und Universitätsinstituten hat sich auch Erlangen erneut als wichtige Plattform für Entwicklung und Technologietransfer zur MID-Technik erwiesen. Im internationalen Vergleich wird immer wieder der besondere Vorteil für Europa und Deutschland angesprochen, der sich durch die intensive Kooperation von Industrie und vielfältigen Forschungseinrichtungen ergibt. Die nächste, 6. Internationale MID-Konferenz MID 2004 findet am 22. - 23. September 2004 in Erlangen statt.
nach oben 