Mitglieder- und Teilnehmerentwicklung von IMAPS Deutschland e.V.
In den vergangenen Jahren hat sich die Mitgliederanzahl von IMAPS Deutschland e.V. leider verringert. Zwischen 1996 und Ende 1999 betrug dieser Rückgang annähernd 12 %, was der Abb. 1 im zeitlichen Verlauf der Jahre zu entnehmen ist .
Die Interpretation dieses Rückganges ist sehr schwierig, da sich dabei verschiedenartige Aspekte überlagern. Zum einen ist das Betätigungsfeld des Vereines sehr speziell, zum anderen der Bekanntheitsgrad eher gering. Die abnehmende Bereitschaft vieler Unternehmen, die Mitgliedskosten zu übernehmen stellt sicher auch einen Gesichtspunkt dar.
So wie auch die meisten anderen Vortragsveranstaltungen sind die Teilnehmerzahlen der angebotenen Seminaren und Konferenzen über einen längeren Zeitraum rückläufig, wobei sich die Reduktion für IMAPS Deutschland e.V. seit 1997 gering auswirkte (Abb. 2).
Entscheidende Gründe für die Teilnehmerabnahme sind die große Flut an Veranstaltungen, die sich themenmäßig und auch terminmäßig vielfach überschneiden und die eingeschränkte Möglichkeit von Mitarbeitern aus Ihrem Tagesgeschäft herausgelöst eine (mehrtägige) Veranstaltung zu besuchen. Dennoch ist es IMAPS Deutschland gelungen im Frühjahrsseminar 2000 durch ein attraktives Programm und einen leicht veränderten Tagungsablauf eine Teilnehmersteigerung von 50 % gegenüber dem Vorjahr zu erreichen, wofür sich der Vorstand bei allen Beteiligten an dieser Stelle nochmals bedanken möchte.
Dieses erfreuliche Ergebnis spiegelt - hoffentlich auch langfristig - die Bemühungen des erweiterten Vorstandes wieder, der eine stärkere Öffentlichkeitsarbeit ermöglicht. Weiterhin ist IMAPS Deutschland aber auf die aktive Mitgestaltung der Mitglieder angewiesen, um interessante Vorträge in den Veranstaltungen präsentieren zu können und die Bekanntheit des Vereins zu steigern. Bitte unterstützen Sie uns bei unseren Vorhaben und teilen Sie uns auch Ihre Wünsche und Anregungen mit. Der Vorstand von IMAPS Deutschland e.V. wünscht Ihnen schon jetzt für die bevorstehende Urlaubszeit alles Gute und ein wenig Ruhe und Entspannung.
Die Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2000 "Kostengünstige Lösungen mit "teuren Techniken", das am 17. Februar in Göppingen stattfand, können ab sofort auf CD zum Preis von
DM 100,-
erworben werden. Richten Sie dazu bitte Ihre Bestellungen an Prof. Dr.-Ing. Matthias Fischer, c/o FH Schmalkalden, FB Elektrotechnik, D-98574 Schmalkhalden, Fax 03683/688-599, e-mail m.fischer@e-technik.fh-schmalkalden.de .
Bitte beachten Sie, dass der angegebene Preis gemäß § 4 Nr. 22 UstG umsatzsteuerfrei ist und die verfügbare Anzahl begrenzt ist.
Desweiteren sind noch Exemplare der Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 1999 in München auf CD erhältlich. Diese können ebenfalls zum Preis von DM 100,- erworben werden. Richten Sie auch hierfür Ihre Bestellung an die o. a. Adresse
Lehre und Forschung im Fachgebiet „Mikroperipherik“ der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Ilmenau liegt am Nordrand des Thüringer Waldes. Bereits seit mehr als 100 Jahren werden hier Techniker und Ingenieure ausgebildet. 1894 wurde eine private Ingenieurschule für Elektrotechnik und Maschinenbau eröffnet, an deren Stelle 1953 die Hochschule für Elektrotechnik gegründet wurde. Aus dieser wiederum entstand die Technische Hochschule und daraus schließlich 1992 die Technische Universität Ilmenau. Heute hat die TU 5 Fakultäten an den ca. 5200 Studenten in 8 Studienrichtungen sowie einigen Zusatz- und Ergänzungsstudiengängen ausgebildet werden.
Mit Hybridtechnik beschäftigt man sich in Ilmenau in Forschung und Lehre seit 1976. Seinerzeit wurde dazu eine Arbeitsgruppe aufgebaut, die sich besonders mit der Dickschichttechnik befasste. Ergebnis dieser Arbeiten waren u.a. Schaltkreise für ein drahtloses Telemetriesystem, welches in einem Biosatelliten eingesetzt wurde.
1992 wurde eine Professur „Mikroperipherik“ eingerichtet und mit Prof. H. Thust besetzt. Etwa zu diesem Zeitpunkt verlagerte sich der Schwerpunkt der Forschungstätigkeit in Richtung LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics)-Technik und in den Folgejahren wurden diverse Ausrüstungen für diese Technologie beschafft.
Zur Zeit entsteht an der TU Ilmenau ein interfakultatives „Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien“, welches im Jahr 2001 seine Arbeit aufnehmen wird. Es handelt sich dabei um ein gut ausgerüstetes Laborgebäude mit 1030 m2 Laborfläche (davon 300 m2 staubkontrolliert und 330 m2 Reinraumfläche). Die technologischen Einrichtungen des Fachgebiets „Mikroperipherik“ werden in diesem neuen Gebäude untergebracht und durch weitere Großgeräte und Ausrüstungen ergänzt.
- Technologie und Entwurf von Hybridschaltkreisen und kompletten Baugruppen - Packaging - Berücksichtigung des elektrischen Verhaltens, speziell des HF- und Mikrowellen-Verhaltens sowie der EMV - thermische und mechanische Eigenschaften von gedruckten Bauelementen und Strukturen Berechnung und Optimierung, rechnergestützter Entwurf, Verifikation, Modellierung und Simulation.
Lehrveranstaltungen:
Hauptstudium: Studiengang: Elektrotechnik
Fachstudium in der Informations- und Kommunikationstechnik
Studienrichtung:
- Elektroniktechnologie (Vorlesung, Seminar) - Hybridintegrierte Schaltungen und Mikrochipmodule (Vorlesung, Praktikum) - HF-Konstruktion von Multilayerbaugruppen (Vorlesung) - Workshop Hybrid- und SMD- Technologie (Praktikum, Herstellung eines kompletten Schaltkreises)
Ausstattung:
An Ausrüstung sind eine komplette Dickschichthybridstrecke (Fotoerstellung, Siebherstellung, Drucken, Sintern, Laserstrukturierung, ) einschließlich der Geräte und Anlagen zur Bearbeitung (Viastanzen, Viafüllen) von ungesinterten Keramikfolien (LTCC), Bauelementemontage (SMT, Draht- und Flip-Chip-Bonden) sowie moderne Messtechnik (Netzwerkanalysator, TDR-Messplatz, Impedanzmessgerät) vorhanden. Weiterhin verfügt das Fachgebiet über eine komplette Technologiestrecke für durchkontaktierte Leiterplatten.
Forschung:
Für die Realisierung komplexer Systeme ist eine Aufbau- und Verbindungstechnologie erforderlich, die es gestattet, einzelne Komponenten, die nicht weiter monolithisch integrierbar sind, durch hybride Techniken zusammenzufassen.
Insbesondere die LTCC-Dickschichttechnik bietet hier neue Lösungsmöglichkeiten durch die Vielfalt von Materialparametern und Lagenzahl. Weiterhin gestattet diese Technologie auch die Beherrschung erhöhter Anforderungen bezüglich Wärmeabfuhr, dreidimensionaler Konstruktion, Höchstfrequenzeinsatz und an die elektromagnetische Verträglichkeit bei hohen Taktraten. Die LTCC-Technologie bietet auch neue Lösungsmöglichkeiten für integrierte Sensorik- und Mechatronik- Anwendungen.
Schwerpunkte der Forschungsarbeiten sind:
- Einbeziehung neuer Materialien (z.B. Ferrite, Keramiken mit hohen Dielektrizitätszahlen, niedrigen Verlusten und verbesserte Wärmeleitfähigkeit, PZT- Materialien) und Bestimmung von deren Parametern auch über bisher übliche Einsatzgrenzen (z.B. bezüglich Temperatur, Umweltbelastung, Arbeitsfrequenzen) hinaus.- Optimierung der technologischen Prozessschritte und Parameter für spezielle Einsatzfälle.
- Weiterentwicklung der Technologien als integrative System- und Verbindungsträger für die Kombination elektronischer, mechanischer und sensorischer Bauelemente.
- Schaffung exakter Simulationsvoraussetzungen für Baugruppen unter Einbeziehung neuer Technologien, Materialien sowie anderer Mikrotechniken (Mikromechanik, Mikroakustik, Mikrooptik).
Die Untersuchungen werden hauptsächlich an in Dickschichthybrid- und LTCC-Technik hergestellten passiven Strukturen (Leitungen, Induktivitäten, Kapazitäten und Widerstände) vorgenommen. Bisher wurde insbesondere das Frequenzverhalten im unteren Gigahertzbereich (bis zu 6 GHz) untersucht, da dieser Bereich in der nächsten Zukunft verstärkt genutzt werden wird (Telekommunikation, Satellitennavigation, Automotiveanwendungen). Dazu sind exakte Modelle von Schichtbauelementen notwendig, die aus den Untersuchungsergebnissen abgeleitet werden. Außerdem gibt es Arbeiten zum Abgleich „vergrabener“ Bauelemente .
Weitere Schwerpunkte sind Sensoranwendungen der LTCC-Technik, wobei die direkte Kombination mit der Dünnschichttechnik zur Erzeugung sensitiver Schichten und die optimale Gestaltung des Multilayeraufbaus für Sensorelemente mit Heizelement und Sensorschicht untersucht werden. Zunehmend ist auch die Integration vergrabener Kanäle und Hohlräume z.B. für Kühlsysteme und die Herstellung keramischer mikromechanischer Komponenten wie Pumpen und Ventile von Interesse.
Werben Sie für Ihre Produkte und
Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS
Ihr Verein IMAPS-Deutschland bietet Ihnen bzw. Ihrem Unternehmen interessante, moderne und kostengünstige Werbemöglichkeiten für Ihre Produkte und Dienstleistungen an:
1. Ausstellungstische und Posterflächen bei der Deutschen IMAPS Konferenz 2000
2. Werbeseiten auf den CD-ROM-Proceedings zur Deutschen IMAPS Konferenz 2000
3. Anzeigen im unserem Vereinsorgan PLUS
Der Vorstand von IMAPS-Deutschland ist bemüht, die Attraktivität des Vereins für die Kunden unserer produzierenden Mitglieder zu steigern. Dieser Personenkreis wird durch Vortragsthemen angesprochen und soll die Möglichkeit erhalten, sich vor Ort über die Dienstleistungs- und Portfolio-Fähigkeiten von Modul- und Baugruppenherstellern zu informieren.
Selbstverständlich gilt das Angebot auch für die Zulie-ferindustrie und die Dienstleister der Substrat-, Leiter- platten-, Modul- und Baugruppenhersteller, die schon bisher die Werbemöglichkeiten bei IMAPS-Deutschland kräftig genutzt haben.
Ausstellungstische zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2000
Zur Deutschen IMAPS-Konferenz am 09. und 10. Oktober 2000 an der Technischen Universität München bieten wir Ihnen an:
Standgröße: ca. 6 m²
Tisch: ca. 120 cm x 80 cm
Pinwand: ca. 120 cm x 120 cm
Ausstattung: 230 V Stromanschluß
Preis: DM 1250,- (inklusive 2 Eintrittskarten zur Konferenz und Abendveranstaltung)
Information und Reservierung: Prof. Dr.-Ing. Heinz Osterwinter Fax 07161/679-233 e-mail heinz.osterwinter@fht-esslingen.de Termin: 29. September 2000
Werbeseiten auf den CD-ROM-Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000
Für die CD-ROM-Proceedings der Herbstkonferenz bieten wir Ihnen an: Sie senden uns Ihre Werbeseiten per e-mail und wir präsentieren sie auf der CD-ROM.
Datenformate: Acrobat (.pdf), CorelDRAW (.cdr), alle Windows-Office-Formate (z.B. .doc, .ppt) Preis: DM 200,- pro Seite (DIN A4) Information und Reservierung: Peter Wilhelm Fax: 0911 /890693 e-mail pwilhelm@pop.odn.de Termin: 25. August 2000
Anzeigen im Vereinsorgan PLUS:
Sie können auch in der PLUS, dem Vereinsorgan von IMAPS-Deutschland werben:
Auflage: ca. 4000 Exemplare
Preis: z. B. DM 1760,- für eine ganze Seite (200 mm x 130 mm), Schwarzweiß-Druck
Die Proceedings der IMAPS-Herbsttagung 2008, die am
14./15. Oktober 2008 in München stattgefunden hat, können auf CD zum
Preis von
€ 55,--
und als Papierausdruck zum Preis von
€ 110,--
erworben werden.
Auch die Proceedings vorheriger Herbsttagungen und der Deutschen IMAPS-Seminare
2006 zum Thema Muss jeder Sensor smart sein? und 2007 zum Thema Flip Chip - die
Alternative zum Drahtbonden? sind noch erhältlich.Richten Sie bitte Ihre Bestellungen an:
Hier erhalten Sie aktuelle Informationen über Veranstaltungen und
Ansprechpartner von IMAPS Deutschland e.V. Darüber hinaus können Sie dort auch
Ihre Mitgliedschaft beantragen. Über Kritik und Anregungen, aber auch
inhaltlichen Input würde sich der Vorstand sehr freuen.
Die internationalen Seiten von IMAPS erreichen Sie unter
nach oben 
€ 55,-- 
€ 110,-- 
