Treffen der "PLUS-Verbände" auf der Productronica, München
Auf Einladung des Fachverband Bauelemente der Elektronik (ZVEI) treffen sich die vier "PLUS-Verbände" (gemeinsame Nutzung von PLUS als Fachorgan) – Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED), Verband der Leiterplattenindustrie e.V. (VdL), Fachverband Bauelemente der Elektronik (ZVEI) und International Microelectronics and Packaging Society – Deutschland e. V. (IMAPS) zu einem weiteren Strategiegespräch am 11. November 1999 in München auf dem Messegelände der Productronica. Ziel des Treffens ist ein informeller Erfahrungsaustausch der jeweiligen Verbandsarbeit und die Identifikation möglicher gemeinsamer Aktivitäten sowie von Synergiepotentialen.
Die PLUS kann als offizielles Fachorgan der IMAPS Deutschland e.V. für den Abdruck von kurzen Firmennachrichten/-mitteilungen aktiv genutzt werden.
Mitglieder die sich für diese Werbemöglichkeit interessieren wenden sich bitte an Herrn Dr. A. Stratmann oder Herrn Dr. D. J. Jendritza (Anschriften: siehe Vorstandsliste)
Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld – kompetent und leistungsfähig nicht nur in der Dickschichttechnik Das Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld, Krefeld, ist eine Geschäftseinheit der Produktdivision Philips Com-ponents des Weltkonzerns Royal Philips Electronics. Das Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld hat sich von einem internen Zulieferer von Dickschichtschaltungen für Farbfernsehgeräte – die ersten Hybridschaltungen waren bereits 1974 hergestellt und die Serienproduktion in 1978 begonnen worden – zu einem modernen Dienstleistungsunternehmen für kundenspezifische Mikroelektronikmodule entwickelt. Es konzentriert sich hauptsächlich auf Anwendungen in den Bereichen Automobilelektronik, Telekommunikation, Informationstechnik und Industrieelektronik. Weniger als 5 % der Produktion entfallen heute noch auf Konsumerelektronik.
Das Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld ist außer auf Dickschichthybridtechniken insbesondere auch auf die Präzisionsmontage von SMD und Nacktchips auf Leiterplatten spezialisiert. In der Großserienproduktion wird eine Bauteilpositionierungsgenauigkeit von 30 ?m erreicht.
Ein Schwerpunkt des Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld ist die Automobil-Leistungselektronik. Unter anderem werden hier elektronische Regler für kommende Lichtmaschinen-Generationen und andere Under-the-hood-Anwendungen entwickelt und produziert.
Kundenspezifische Mikroelektronikmodule mit SMT-An-schlüssen und das duroplastische Molden von Sensormodulen gehören ebenfalls zu den speziellen Dienstleistungen des Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld.
Entsprechend dem Leitspruch "Speed and Focus" konzen-triert sich das Unternehmen auf seine Kernkompetenzen. Kundennutzen wird geboten durch folgende Leistungen:
Technologie- und Prozeßlieferant Miniaturisierung und Integration in Subsysteme Individuelle und spezifische Produkt-Entwicklung Große Volumen in höchster Qualität Das Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld will kein Systemlieferant werden, sondern seine Stärke als Zulieferer von Modulen für Systemlieferanten weiter ausbauen. Es hat sich zum Ziel gesetzt, das führende Kompetenzzentrum für innovative Aufbau- und Verbindungstechniken für Automobilelektronikanwendungen zu werden. Das spezielle Know-how im Hochtemperaturbereich kommt dem allgemeinen Trend in der Automobilelektronik zu hö-heren Temperaturen, höheren Strömen und höheren Leistungen entgegen. Desgleichen die enge Zusammenarbeit mit den Philips-Forschungslaboratorien und anderen Instituten sowie die überdurchschnittlichen Ausgaben für Forschung und Entwicklung. Philips investierte in 1998 immerhin 6,7 % des Umsatzes für Forschung und Entwicklung. Partnerschaft und Teamwork mit Kunden und Lieferanten sind für die Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld die Schlüssel für den gemeinsamen Erfolg.
40 von insgesamt 350 Mitarbeitern sind bei Philips Mikro-elektronik Module Werk Krefeld in der Entwicklung tätig, etwa 200 in der Produktion. Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld erzielte im letzten Geschäftsjahr einen Umsatz von ca. 100 Mio. DM. Ein starkes Wachstum ist geplant. Weitere qualifizierte Mitarbeiter werden deshalb dringend gesucht.
Für die Produktion stehen auf etwa 7500 m2 einschließlich Reinräumen der Klasse 10000 modernste und leistungsfähige Einrichtungen zur Verfügung. 2,5 Mio. 2x2"-Keramiksubstrate werden jährlich zu Modulen verarbeitet. Dabei erfolgen unter anderem pro Schicht 11 000 Drucke. Die Druckauflösung liegt standardmäßig bei 200 µm, 80 µm bis 100 µm sind möglich. Über 70000 SMD bis hin zu Flipchips können auf Keramikschaltungen sowie starren und flexiblen Leiterplatten stündlich bestückt werden. Neben dem üblichen Equipment kommen zahlreiche Spezialeinrichtungen zum Einsatz, beispielsweise ein System für die Montage von SMT-Anschlüssen an bestückte Keramikschaltungen. Alle Prozesse unterliegen der SPC.
Die Montage von kompletten Lichtmaschinenreglern für Ford und andere Lichtmaschinenhersteller erfolgt in einer speziellen vollautomatischen Fertigungslinie, deren Kapa-zität 20 000 Einheiten pro Tag beträgt. Diese Linie zeichnet sich unter anderem durch die Integration folgender Prozeßschritte aus:
Flipchipmontage Aluminium-Dünn- und Dickdrahtbonden Automatisches Dice-Testen Kühlkörpermontage Mikroflammen-Hochtemperaturlöten Ultraschallschweißen des Kunststoffgehäuses Automatische Silikonverfüllung Automatisches Testen bei 140 °C Das Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld ist unter anderem zertifiziert nach ISO 9001, QS 9000 und ISO 14000. Es ist eingebunden in das EcoVision-Programm des Philips-Konzerns, einem vorbildlichen Umweltschutz-programm mit harten Zielsetzungen. Es gewann als nahezu perfekter Zulieferer für 1996 erstmals den Gold Pentastar Award von Chrysler, eine der begehrtesten Zulieferauszeichnungen, welche auch wieder für das Modelljahr 1999 zu erwarten ist
Weitere Informationen: Philips Mikroelektronik Module Werk Krefeld, Kreuzweg 60, 47809 Krefeld, Tel. +49/ 2151/576-252, Fax +49/2151/576-418
Die Messung von magnetischen Feldstärken und Flußdichten in rauher Umgebung hat in den letzten Jahren nicht nur Massenanwendungen im Kraftfahrzeugbereich gefunden.
Etwa zum Detektieren von Gegenständen und zur Aufnahme von Positionen, Wegen, Drehzahlen oder Drehwinkeln werden heute bereits in Millionenstückzahlen eine Vielzahl von Sensortypen hergestellt.
Bei den verschiedenen im Wettbewerb stehenden Technologien finden gerade magnetoresistive Sensoren (MR) aufgrund ihrer spezifischen Vorteile ein stark wachsendes Interesse.
Sensormodule zur Winkelmessung
- Berührungslos, verschleißfrei - Meßbereich bis 180 °C - Busfähig - Redundanz
Technologie
- Magnetoresistiver Sensor - Hybride Auswerteschaltung - IC-Auswerteschaltung in Entwicklung
Die derzeit unterschiedlichen Sensortypen, die nach dem MR-Prinzip arbeiten, sind auf die unterschiedlichsten Anwendungen hin optimiert wie beispielsweise als 3D-Magnetfeldmeßkopf, elektronischer Kompaß, Metalldetektor, Weglängen- und Winkelmeßsensor, Sensor zur berührungs-losen Strommessung und andere. Als Sensormaterial wird NiFe (Permalloy) verwendet, das auf heiße Substrate in Anwesenheit eines äußeren Magnetfeldes aufgedampft wird, um eine magnetische Vorzugsrichtung zu erzeugen.
Infoadresse über aktuelle Anwendungen, Entwicklungen und Produkte: Dr. Daniel J. Jendritza, Philips Mikroelektronik Module, Kreuzweg 60, 47809 Krefeld, Tel. 02151/ 576-252, Fax 02151/576-418, e-mail: Daniel.Jendritza@Philips.com
Kurzberichte aus den Sitzungen des
IMAPS-Vorstandes 1999 & Danksagung für Firmenspenden
Der IMAPS-Vorstand führte am 07. September 1999 in München bei der BMW AG "Forschungs- und Ingenieurzentrum (FIZ)" eine Vorstandssitzung durch.
a) Hauptgesprächsgegenstand war die abschließende Detail- und Ablaufplanung für die Herbstkonferenz in München.
b) Darüber hinaus wurde das vorgesehene Programm für das nächste Frühjahrsseminar in Göppingen am 17. Februar 2000 abgestimmt. Der vorläufige Arbeitstitel lautet: "Preiswerte Produkte mit "teuren" Technologien ?" Im Rahmen von eingeladenen Rednerbeiträgen werden am Vormittag zunächst "Erfolgsstories" aus der industriellen Praxis präsentiert, die mit einer Podiumsdiskussion abgerundet werden. Während des Nachmittags werden zukunftsgerichtete Fachbeiträge zu Innovationen und Neuerungen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik präsentiert. Das endgültige Programm wird im Rahmen der nächsten Vorstandssitzung verabschiedet und in der PLUS-Novemberausgabe veröffentlicht sowie mittels Programmflyer verbreitet.
c) Um die Aufgaben und Aktivitäten des Vorstandes auf mehr Schultern verteilen zu können und gleichzeitig weitere Multiplikatoren für die Vereinsinteressen und –ziele in Industrie und FuE-Einrichtungen gewinnen zu können, soll der Vorstand zukünftig erweitert werden. Nach Abschluß der Gespräche mit bereits angesprochenen Kandidaten werden Namen und deren Vorstands-Funktionen in einer der kommenden PLUS-Ausgaben offiziell mitgeteilt.
d) Zunkünftig wird ein Link zwischen den Webseiten der IMAPS und der PLUS geschaltet werden.
Danksagung für Firmenspenden
Der IMAPS-Vorstand dankt im Namen seiner Mitglieder recht herzlich den Unternehmen DUPONT, HERAEUS und CERAMTEC für die Übernahme der Getränkekosten anläßlich des geselligen Abends beim Augustiner am 11.10.1999
Die Proceedings der IMAPS-Herbsttagung 2008, die am
14./15. Oktober 2008 in München stattgefunden hat, können auf CD zum
Preis von
€ 55,--
und als Papierausdruck zum Preis von
€ 110,--
erworben werden.
Auch die Proceedings vorheriger Herbsttagungen und der Deutschen IMAPS-Seminare
2006 zum Thema Muss jeder Sensor smart sein? und 2007 zum Thema Flip Chip - die
Alternative zum Drahtbonden? sind noch erhältlich.Richten Sie bitte Ihre Bestellungen an:
Hier erhalten Sie aktuelle Informationen über Veranstaltungen und
Ansprechpartner von IMAPS Deutschland e.V. Darüber hinaus können Sie dort auch
Ihre Mitgliedschaft beantragen. Über Kritik und Anregungen, aber auch
inhaltlichen Input würde sich der Vorstand sehr freuen.
Die internationalen Seiten von IMAPS erreichen Sie unter
nach oben 
€ 55,-- 
€ 110,-- 
