Die Prüfung von Elektronikbaugruppen allgemein und auch die zerstörungsfreie Prüfung im Besonderen sind als Themen nicht neu und auch immer wieder Gegenstand von Fachartikeln in der PLUS. Gewandelt haben sich die Anforderungen. Während es vor 20 Jahren noch ausreichend war, die Fertigungsqualität nach dem ,äußeren Schein‘ zu beurteilen, das heißt durch optische Inspektion das Ergebnis eines Lotpastendrucks, die Korrektheit einer Bauelementebestückung oder die Ausprägung von Lötstellen zu bewerten, so sind die Aufgaben heute deutlich diffiziler.