PERFAG 3D (Deutsch/Englisch)

PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Geselschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzentnen. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.

Die Hauptkapitel PERFAG 3D im Überblick:

1. Basismaterial
2. Leiterbild
3. Durchmetallisierte Löcher
4. Nicht-metallisierte Bohrungen
5. Vergoldung von Kontakten
6. Lötstoppmasken
7. Decklagen
8. Komponentendruck
9. Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
10. Abziehmasken
11. Oberflächenschutz
12. Oberflächenreinheit
13. Löten
14. Mechanische Bearbeitung
15. Abkürzungen
16. Vokabular

The main chapters PERFAG 4B at a glance:

1. Base Material
2. PCB Pattern
3. Plated-Through Holes
4. Nonplated-Through Holes
5. Gold for Contacts
6. Solder Masks
7. Coverlays
8. Component Notation
9. Carbon Ink Printing
10. Peelable Masks
11. Surface Protection
12. Cleanliness of Surface
13. Soldering
14. Machining
15. Abbreviations
16. Vocabulary