Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014222819A1
Anmeldedatum07/11/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum12/05/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/482
ErfinderBecker, Martin, 24118, Kiel, DE; Eisele, Ronald, 24229, Schwedeneck, DE; Osterwald, Frank, 24159, Kiel, DE; Rudzki, Jacek, 24107, Kiel, DE
Anmelder/InhaberDanfoss Silicon Power GmbH, 24941, Flensburg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014222819A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014222819A1
  
AbstractEs wird eine Leistungshalbleiterkontaktstruktur für Leistungshalbleitermodule beschrieben, welche zumindest ein Substrat 1 und einen Metallformkörper 2 als Elektrode aufweisen, welche mittels einer im Wesentlichen geschlossenen Sinterschicht 3a mit Bereichen variierender Dicke aufeinandergesintert sind. Der Metallformkörper 2 ist dabei in Form einer flexiblen Kontaktierungsfolie 5 mit einer derartigen Dicke ausgebildet, dass diese mit ihrer der Sinterschicht 3a zugewandten Seite 4 im Wesentlichen vollständig an die Bereiche variierender Dicke der Sinterschicht angesintert ist. Des Weiteren wird ein Verfahren beschrieben zum Ausbilden einer Leistungshalbleiterkontaktstruktur in einem Leistungshalbleitermodul, welches ein Substrat und einen Metallformkörper aufweist. Das Ausbilden der Leistungshalbleiterkontaktstruktur erfolgt zunächst durch Aufbringen einer Schicht aus Sintermaterial mit lokal variierender Dicke auf entweder den Metallformkörper 2 oder das Substrat, gefolgt von ...

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