Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015102717A1
Anmeldedatum25/02/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum27/08/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/495
ErfinderSchunk, Nikolaus W., 93142, Maxhütte-Haidhof, DE
Anmelder/InhaberAvago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd., Singapur, SG
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015102717A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015102717A1
  
AbstractEin Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmenkörpers umfasst ein Entfernen einer Gruppe von parallelen, streifenförmigen elektrischen Leitern aus einem Metallblech, ein Einnbetten von Endabschnitten der Leiter in einer Formvergussmasse, die einen Leiterrahmenkörper definiert, und Trennen der Leiter voneinander, so dass Abschnitte der Leiter in der Formvergussmasse eingekapselt verbleiben, während andere Abschnitte außerhalb der Formvergussmasse verbleiben und Leitungen des resultierenden Leiterrahmens definieren.

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