Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014203309A1
Anmeldedatum25/02/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum27/08/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/498
ErfinderBigl, Thomas, 91074, Herzogenaurach, DE Brumme, Mathias, 90768, Fürth, DE
Anmelder/InhaberSiemens Aktiengesellschaft, 80333, München, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014203309A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014203309A1
  
AbstractEin Verfahren dient zum Herstellen eines Elektronikmoduls (1) mit mindestens folgenden Schritten: Bereitstellen einer mit einer ersten elektrisch leitfähigen Strukturierung (5) versehenen Leiterplatte (3), Anbringen mindestens eines elektronischen Bauelements (6) an der ersten elektrisch leitfähigen Strukturierung (5) und darauf rein additives Herstellen einer isolierenden und einer zweiten elektrisch leitfähigen Strukturierung (11). Ein Elektronikmodul (1) weist eine mit einer ersten elektrisch leitfähigen Strukturierung (5, 5a, 5b) versehene Leiterplatte (2), mindestens ein auf der ersten elektrischen Strukturierung (5a) angeordnetes elektronisches Bauelement (6) und eine darauf aufgebrachte isolierende und eine zweite elektrisch leitfähige Strukturierung (11) auf, wobei die zweite Strukturierung (11) mittels eines rein additiven Materialaufgabeverfahrens erzeugt worden ist. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Leistungselektronikmodule.

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