Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014201164A1
Anmeldedatum23/01/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum23/07/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/48
ErfinderSeger, Ulrich, 71229, Leonberg, DE Zimmermann, Marc, 87527, Sonthofen, DE
Anmelder/InhaberRobert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014201164A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014201164A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft eine Flip-Chip-Schaltungsanordnung (3), mindestens aufweisend: einen Schaltungsträger (1) mit einer ersten Oberfläche (6) und mindestens einer in der ersten Oberfläche (6) ausgebildeten Vertiefungsstruktur (7), die eine untere Deckfläche (7.2) aufweist, wobei in der Vertiefungsstruktur (7) eine Kontaktierfläche (8.1, 8.2, 8.3, 8.4) ausgebildet ist, ein auf dem Schaltungsträger (1) montiertes Halbleiter-Bauelement (2) mit mindestens einer Kontaktstelle (5), auf der ein Kontaktmittel (9.1, 9.2, 9.3, 9.4) aufgetragen ist, wobei das Kontaktmittel (9.1, 9.2, 9.3, 9.4) an der Kontaktierfläche (8.1, 8.2, 8.3, 8.4) anliegt zum Ausbilden einer elektrischen Verbindung. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Kontaktierfläche (8.1, 8.2, 8.3, 8.4) zumindest teilweise auf einer Mantelfläche (7.1) der Vertiefungsstruktur (7) ausgebildet ist, wobei die Mantelfläche (7.1) zwischen der ersten Oberfläche (6) und der unteren Deckfläche (7.2) der Vertiefungsstruktur (7) ausgebildet ist.

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