Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014101092A1
Anmeldedatum29/01/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum30/07/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01C 7/102
ErfinderAichholzer, Klaus-Dieter, Dr., Deutschlandsberg, AT Block, Christian, Stainz, AT Brunner, Sebastian, Dr., Graz, AT Dudesek, Pavol, Bad Gams, AT Faistauer, Christian, Dr., Frauental, AT Fuchs, Gerhard, Steinerkirchen, AT Miyauchi, Yasuharu, Dr., Graz, AT Obermair, Stefan, Dr., Stainz, AT
Anmelder/InhaberEPCOS AG, 81669, München, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014101092A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014101092A1
  
AbstractEs wird ein Chip mit Varistorfunktion vorgeschlagen, der eine Varistorschicht (VS) aus Zinkoxid und darin eine mehrschichtige Elektrodenstruktur aufweist. Galvanisch oder stromlos verstärkte löt- oder bondbaren Außenkontakte (AK) sind auf einer ersten Hauptoberfläche der Varistorschicht (VS) vorgesehen. Eine Glasschicht bedeckt die nicht mit Metallisierung versehenen Bereiche der ersten Hauptoberfläche. Die Glasschicht weist als Hauptbestandteil Oxide von Si und/oder Ge, B und K auf, die in Summe zumindest 70 Gew.% der Bestandteile der Glasschicht umfassen und im Wesentlichen frei von Al, Ga, Cr und Ti ist. Die Glasschicht schützt die Varistorschicht bei einer Galvanik und erlaubt einen dünnen Chip mit unbeschädigter Varistorfunktion. Der Chip kann als Substrat für elektrische Bauelemente mit integrierter Schutzfunktion eingesetzt werden.

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