Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014019418A1
Anmeldedatum22/12/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/07/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/50
ErfinderChen, Hsien-Wei, Hsinchu, TW Jeng, Shin-Puu, Hsinchu, TW Yeh, Der-Chyang, Hsinchu, TW Yu, Chen-Hua, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsin-Chu, TW
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014019418A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014019418A1
  
AbstractEin Gehäuse weist eine Ecke, einen Bauelement-Chip, eine Vielzahl von Umverteilungsleitungen, die unter dem Bauelement-Chip angeordnet sind, und eine Vielzahl von lotfreien elektrischen Verbindern auf, die unter der Vielzahl von Umverteilungsleitungen angeordnet sind und mit dieser elektrisch verbunden sind. Die Vielzahl von lotfreien elektrischen Verbindern weist einen elektrischen Eck-Verbinder auf. Der elektrische Eck-Verbinder ist länglich. Ein elektrischer Verbinder ist weiter entfernt von der Ecke als der elektrische Eck-Verbinder, wobei der elektrische Verbinder nicht-länglich ist.

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