Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014019414A1
Anmeldedatum22/12/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum23/07/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/50
ErfinderHuang, Cheng-Lin, Hsinchu, TW Lin, Jing-Cheng, Hsinchu, TW Liu, Nai-Wei, Hsinchu, TW Shih, Wan-Ting, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsin-Chu, TW
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014019414A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014019414A1
  
AbstractEine Ausführungsform ist ein Gehäuse mit einer Formmasse, die einen Chip mit einer Kontaktinsel seitlich verkappt. Eine erste dielektrische Schicht wird auf der Formmasse und dem Chip hergestellt und hat eine erste Öffnung, die die Kontaktinsel freilegt. Eine erste Metallisierungsschicht wird auf der ersten dielektrischen Schicht ausgebildet, wobei die erste Metallisierungsschicht die erste Öffnung füllt. Eine zweite dielektrische Schicht wird auf der ersten Metallisierungsschicht und der ersten dielektrischen Schicht hergestellt und hat eine zweite Öffnung über der ersten Öffnung. Eine zweite Metallisierungsschicht wird auf der zweiten dielektrischen Schicht und in der zweiten Öffnung hergestellt.

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