Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014001272A1
Anmeldedatum31/01/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum20/08/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 7/14
ErfinderCavcic, Stefan, Dipl.-Ing., 78166, Donaueschingen, DE Weißer, Andreas, 78147, Vöhrenbach, DE
Anmelder/InhaberE. Dold & Söhne KG, 78120, Furtwangen, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014001272A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de:443/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014001272A1
  
AbstractBei einer Elektronikbaugruppe (1) wird vorgeschlagen, ein Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2), welches wenigstens eine Unterschale (3), eine Oberschale (4) und wenigstens eine Kontaktklemme (5, 6) umfasst, wobei eine Leiterplatte (18) zwischen der Unterschale (3) und der Oberschale (4) in einen Innenraum (17) aufnehmbar ist, und Kontaktelemente (9) zur Kontaktierung von Kontaktpins (8) der wenigstens einen Kontaktklemme (5, 6) derart ausgebildet sind, dass sich wenigstens eine Federzunge (12, 13) beidseits einer ersten Auflagefläche (14) zur Befestigung des Kontaktelements (9) auf der Leiterplatte (18) in oberflächenmontierter Technologie erstreckt.

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