Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015107445A1
Anmeldedatum12/05/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/11/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/56
ErfinderEscher-Poeppel, Irmgard, 93182, Duggendorf, DE; Fuergut, Edward, 86453, Dasing, DE; Palm, Petteri, 93049, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015107445A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015107445A1
  
AbstractEin Verfahren zur Herstellung eines Package für elektronische Vorrichtungen weist das Strukturieren einer Metallschicht auf, um eine strukturierte Metallschicht zu erzeugen, die mehrere Öffnungen aufweist. Halbleiterchips werden in mindestens einigen der Öffnungen platziert. Ein Verkapselungsmaterial wird über der strukturierten Metallschicht und den Halbleiterchips aufgebracht, um einen Einkapselungskörper zu bilden. Der Einkapselungskörper wird in mehrere Packages für elektronische Vorrichtungen getrennt.

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