Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014107387A1
Anmeldedatum26/05/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum26/11/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/485
ErfinderWagner, Wolfgang, Dr., Villach, AT
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014107387A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014107387A1
  
AbstractEin Aspekt der Erfindung betrifft einen Halbleiterchip (1) mit einem Halbleiterkörper (100), der eine Oberseite (101) und eine der Oberseite (101) entgegengesetzte Unterseite (102) aufweist. In dem Halbleiterkörper (100) ist eine Vielzahl von Bauelementzellen angeordnet, die als Streifenzellen ausgebildet und in einer ersten lateralen Richtung (x) nebeneinander angeordnet sind. Außerdem erstrecken sich die Streifenzellen (10) jeweils in einer von der ersten lateralen Richtung (x) verschiedenen zweiten lateralen Richtung (y). Auf die Oberseite (101) ist eine Hauptelektrode (71) aufgebracht. Zwischen der Hauptelektrode (71) und der Oberseite (101) ist eine Dielektrikumsschicht (30) angeordnet, die als Netz ausgebildet ist und eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen (31) aufweist.

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