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Facebook| Veröffentlichungs-Nummer | DE102015110535A1 |
| Anmeldedatum | 30/06/2015 00:00:00 |
| Veröffentlichungs-Datum | 07/01/2016 00:00:00 |
| IPC-Hauptklasse | H01L 23/42 |
| Erfinder | Pawley, Marcus, Kelsall, GB; Standing, Martin, Villach, AT |
| Anmelder/Inhaber | Infineon Technologies Austria AG, Villach, AT |
| Offenlegungsschrift | https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015110535A1 |
| Vollständige Beschreibung | https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015110535A1 |
| Abstract | In einer Ausführungsform schließt eine elektronische Komponente eine dielektrische Kernschicht mit einer Dicke, mindestens einen Halbleiterchip, der in der dielektrischen Kernschicht eingebettet und elektrisch mit mindestens einer Kontaktfläche gekoppelt ist, die auf einer ersten Seite der dielektrischen Kernschicht angeordnet ist, und eine Wärmeabfuhr-schicht ein, die auf einer zweiten Seite der dielektrischen Kernschicht angeordnet und thermisch mit dem Halbleiterchip gekoppelt ist. Der Halb-leiterchip weist eine Dicke auf, die im Wesentlichen gleich oder größer als oder gleich der Dicke der dielektrischen Kernschicht ist. Die Wärmeabfuhrschicht schließt ein Material mit einer im Wesentlichen isotropen Wärmeleitfähigkeit ein. |
