Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015109154A1
Anmeldedatum10/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum14/01/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/50
ErfinderMeyer, Thorsten, 93053, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberIntel IP Corp., Calif., Santa Clara, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015109154A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015109154A1
  
AbstractEine Vorrichtung umfasst einen ersten IC-Chip und einen zweiten IC-Chip. Untere Flächen des ersten und zweiten IC-Chips umfassen erste mehrere Kontaktflecken und obere Flächen des ersten und zweiten IC-Chips umfassen zweite mehrere Kontaktflecken. Die Vorrichtung umfasst auch eine Schicht nicht leitfähigen Materials, welche die oberen Flächen des ersten und zweiten IC-Chips bedeckt, mehrere Durchkontaktierungen, eine erste leitfähige Verbindung zwischen zumindest einem Teil der ersten mehreren Kontaktflecken und mindestens einer Durchkontaktierung und eine zweite leitfähige Verbindung auf einer oberen Fläche der Schicht nicht leitfähigen Materials, welche für eine elektrische Durchgängigkeit zwischen zumindest einem Teil der zweiten mehreren Kontaktflecken und mindestens einer Durchkontaktierung der mehreren Durchkontaktierungen sorgt.

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