Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014210889A1
Anmeldedatum06/06/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/12/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/40
ErfinderOchs, Markus, Dr., 34621, Frielendorf, DE; Schingale, Angelika, 93059, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberContinental Automotive GmbH, 30165, Hannover, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014210889A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014210889A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte, bei dem als Ausgangsmaterial mehrere erste Schichten (101, 102, 103) und eine oder mehrere zweite Schichten (201, 202, 203) verwendet wird, wobei eine jeweilige erste Schicht (101, 102, 103) ein ausgehärtetes dielektrisches Material umfasst, das auf zumindest einer Seite mit einer Leitungslage (L1, L2, L3, L4) in der Form einer metallischen Leiterstruktur (401, 402, ..., 409) versehen ist, und wobei eine jeweilige zweite Schicht (201, 202, 203) ein nicht-ausgehärtetes dielektrisches Material ohne metallische Leiterstruktur umfasst. In dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die ersten und zweiten Schichten (101, 102, ..., 203) derart gestapelt, dass zwischen benachbarten ersten Schichten (101, 102, ..., 203) des Stapels zumindest eine zweite Schicht (201, 202, 203) angeordnet ist. Der Stapel wird ferner derart verpresst, dass das dielektrische Material ...

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