Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014210654A1
Anmeldedatum04/06/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/12/2015 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/30
ErfinderBrendle, Matthias, 72074, Tübingen, DE; Gottheil, Martin, 72127, Kusterdingen, DE; Kress, Andreas, 72074, Tübingen, DE; Otto, Carsten, 73733, Esslingen, DE
Anmelder/InhaberAutomotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762, Reutlingen, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014210654A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014210654A1
  
AbstractEs wird ein Verfahren zum Aufbringen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf eine Leiterplatte beschrieben. In einem ersten Schritt (4) wird eine Lage eines lichtemittierenden Bereichs des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils ermittelt. In einem zweiten Schritt (6) wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil in Abhängigkeit von der Lage des lichtemittierenden Bereichs auf der Leiterplatte positioniert. In einem dritten Schritt (8) wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil mittels eines Induktionslötverfahresn mit der Leiterplatte verbunden.

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