Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015216962A1
Anmeldedatum04/09/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/36
ErfinderObara, Taichi, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015216962A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015216962A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst Folgendes: ein Isolationssubstrat (2); ein Schaltungsmuster (3) mit einer ersten Oberfläche, die an eine erste Hauptoberfläche des Isolationssubstrats (2) gebondet ist, und einer zweiten Oberfläche entgegengesetzt zur ersten Oberfläche, an die ein Halbleiterelement gebondet ist; ein Muster (4) der hinteren Oberfläche mit einer ersten Oberfläche, die an eine zweite Hauptoberfläche des Isolationssubstrats (2) gebondet ist; und eine Wärmeableitungsplatte (1), die an eine zweite Oberfläche des Musters (4) der hinteren Oberfläche entgegengesetzt zur ersten Oberfläche des Musters (4) der hinteren Oberfläche gebondet ist. Eine Krümmung eines Eckenabschnitts (3a) des Schaltungsmusters (3) ist größer als eine Krümmung eines Eckenabschnitts (4a) des Musters (4) der hinteren Oberfläche, und der Eckenabschnitt (3a) des Schaltungsmusters (3) ist in einer Draufsicht innerhalb des Eckenabschnitts (4a) des Musters (4) der hinteren ...

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