Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015215133A1
Anmeldedatum07/08/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum31/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/36
ErfinderHieda, Tomohiro, Tokyo, JP; Miyazawa, Masaomi, Tokyo, JP; Otsubo, Yoshitaka, Tokyo, JP; Tabata, Mituharu, Tokyo, JP; Takahashi, Takuya, Tokyo, JP; Yamashita, Tetsuo, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015215133A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015215133A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung enthält ein Halbleiterelement (4) und ein Keramikschaltungssubstrat (10), auf dem das Halbleiterelement montiert ist. Das Keramikschaltungssubstrat (10) enthält ein Keramiksubstrat (11), das eine Oberfläche und die andere Oberfläche, die sich gegenüberliegen, aufweist, eine Metallleiterplatte (12), die mit der einen Oberfläche des Keramiksubstrats (11) verbunden ist und mit dem Halbleiterelement elektrisch verbunden ist, und eine Metallwärmeableitplatte (13), die mit der anderen Oberfläche des Keramiksubstrats (11) verbunden ist. Die Metallleiterplatte (12) weist eine größere Dicke als die Metallwärmeableitplatte (13) auf. Die Fläche einer Oberfläche der Metallwärmeableitplatte (13) auf einer Seite, die dem Keramiksubstrat (11) gegenüberliegt, ist größer als die einer Oberfläche der Metallleiterplatte (12) auf einer Seite, die dem Keramiksubstrat (11) gegenüberliegt. Dadurch kann eine Halbleitervorrichtung erreicht werden, deren Durchbiegung des Keramiksubstrats ...

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