Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015213495A1
Anmeldedatum17/07/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/40
ErfinderFujino, Junji, Tokyo, JP; Kikuchi, Masao, Tokyo, JP; Murai, Junichi, Tokyo, JP; Otsubo, Yoshitaka, Tokyo, JP; Yoshida, Hiroshi, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015213495A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015213495A1
  
AbstractEs ist möglich, eine Halbleitervorrichtung, die mit hoher Zuverlässigkeit erhalten werden kann, durch stabiles Verzerren eines Isolationssubstrats in eine konvexe Form zu schaffen, während ein enger Kontakt zwischen einem Kühlelement und dem Isolationssubstrat sichergestellt wird. Die Halbleitervorrichtung umfasst ein Isolationssubstrat (1), ein Halbleiterelement (3), das auf einer ersten Oberfläche des Isolationssubstrats (1) angeordnet ist, ein Gehäuse (51), das mit dem Isolationssubstrat (1) verbunden ist, und ein Harz (6), das in das Gehäuse (51) gefüllt ist. Unter der Annahme, dass die Dicke des Isolationssubstrats (1) mit t1 bezeichnet ist, die Dicke des Harzes (6) mit t2 bezeichnet ist, der Längenausdehnungskoeffizient des Isolationssubstrats (1) mit α1 bezeichnet ist und der Längenausdehnungskoeffizient des Harzes (6) mit α2 bezeichnet ist, erfüllt die Beziehung dazwischen t2 ≥ t1 und α2 ≥ α1, und eine zweite Oberfläche des Isolationssubstrats ...

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