Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015213318A1
Anmeldedatum16/07/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum25/02/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 29/45
ErfinderKitabayashi, Hiroyuki, Osaka, Osaka-shi, JP; Tamaso, Hideto, Osaka-shi, JP; Wada, Keiji, Osaka-shi, JP
Anmelder/InhaberSumitomo Electric Industries, Ltd., Osaka, Osaka-shi, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015213318A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015213318A1
  
AbstractEin Verfahren zur Herstellung einer Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung umfasst die Schritte des Herstellens eines Siliziumkarbid-Substrats (100) (S101), Bilden einer ersten Elektrode (110) auf dem Siliziumkarbid-Substrat (100) (S104), Herstellen eines ohmschen Kontakts zwischen dem Siliziumkarbid-Substrat (100) und der ersten Elektrode (110) durch Bestrahlen der ersten Elektrode (110) mit Laserstrahlen (S105), und Bilden einer zweiten Elektrode (120) auf der ersten Elektrode (110) (S106). Im Schritt des Herstellens eines ohmschen Kontakts (S105) wird eine Oberfläche der ersten Elektrode mit Laserstrahlen bestrahlt, so dass der arithmetische Mittenrauwert einer Oberfläche der zweiten Elektrode nicht größer als 0,2 µm ist.

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