Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015115999A1
Anmeldedatum22/09/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/485
ErfinderChong, Chooi Mei, Melaka, MY; Maier, Dominic, 92714, Pleystein, DE; Otremba, Ralf, 87600, Kaufbeuren, DE; Schiess, Klaus, 78476, Allensbach, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015115999A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015115999A1
  
AbstractIn einer Ausführungsform schließt eine elektronische Komponente eine dielektrische Schicht, ein in die dielektrische Schicht eingebettetes Halbleiterbauelement, ein elektrisch leitendes Substrat, eine Umverteilungsschicht mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, die mindestens einen Außenkontakt vorsieht, und ein erstes elektrisch leitendes Bauteilelement ein. Das Halbleiterbauelement weist eine erste Oberfläche, die mindestens ein erstes Kontaktpad einschließt, und eine zweite Oberfläche, die mindestens ein zweites Kontaktpad einschließt, auf. Das zweite Kontaktpad ist auf dem elektrisch leitenden Substrat montiert. Das erste elektrisch leitende Bauteilelement schließt mindestens einen Bolzenhöcker ein und erstreckt sich zwischen dem elektrisch leitenden Substrat und der ersten Oberfläche der Umverteilungsschicht.

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