Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015114304A1
Anmeldedatum28/08/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/50
ErfinderEder, Hannes, Villach, AT; Engelhardt, Manfred, Landskron, AT; Fuergut, Edward, 86453, Dasing, DE; Roemer, Bernd, 93170, Bernhardswald, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies Austria AG, Villach, AT
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015114304A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015114304A1
  
AbstractEin Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung wird bereitgestellt. Das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Halbleiter-Wafers, wobei der Wafer eine obere Schicht eines Halbleitermaterials, eine innere Ätzstoppschicht und eine untere Schicht umfasst; Ausbilden einer Mehrzahl funktioneller Bereiche in der oberen Schicht; Vornehmen eines selektiven ersten Ätzprozesses an der oberen Schicht, um so die Mehrzahl funktioneller Bereiche voneinander durch Gräben zu trennen, die durch die obere Schicht geätzt werden, wobei der erste Ätzprozess durch die innere Ätzstoppschicht im Wesentlichen gestoppt wird; und Entfernen der unteren Schicht durch einen zweiten Ätzprozess, wobei der zweite Ätzprozess durch die innere Ätzstoppschicht im Wesentlichen gestoppt wird.

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