Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015114178A1
Anmeldedatum26/08/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum03/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/40
ErfinderKakiuchi, Eisaku, Aichi-ken, Toyota-shi, JP; Kinoshita, Yasuo, Aichi-ken, Toyota-shi, JP
Anmelder/InhaberTOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, Aichi-ken, Toyota-shi, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015114178A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015114178A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung (1) weist Folgendes auf: eine gestapelte Einheit (2) mit einem Halbleitermodul (4) und einer Vielzahl von Kühlern (5), von denen jeder einen Strömungsdurchgang hat, durch den ein Kühlmittel strömt, wobei das Halbleitermodul zwischen den Kühlern angeordnet ist; eine Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung (3), die gestaltet ist, um das Kühlmittel zu den Kühlern zuzuführen oder das Kühlmittel von den Kühlern abzugeben, wobei die Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung durch die gestapelte Einheit in einer Stapelrichtung der gestapelten Einheit durchgeführt wird; ein Verschiebungsbeschränkungsbauteil, das an einem ersten Endabschnitt (26) der Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung vorgesehen ist, wobei das Verschiebungsbeschränkungsbauteil gestaltet ist, um eine Verschiebung der gestapelten Einheit in der Stapelrichtung der gestapelten Einheit zu beschränken; und ein Druckbeaufschlagungsbauteil, das an einem zweiten Endabschnitt (29) der Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung vorgesehen ...

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