Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014218426A1
Anmeldedatum15/09/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/58
ErfinderSchwarzbauer, Herbert, 81373, München, DE
Anmelder/InhaberSiemens Aktiengesellschaft, 80333, München, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014218426A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014218426A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft eine Baugruppe mit einem Halbleiterchip, einem Schaltungsträger, eine Tragkörper und einen den Tragkörper und den Schaltungsträger verbindenden Lotverbund. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass der Lotverbund fünf Materialschichten aufweist, eine duktile Trägerschicht mit jeweils einer Lotschicht auf jeder Seite und jeweils einer zwischen den Lotschichten und der Trägerschicht angeordneten Diffusionssperrschicht, wobei die Lotschichten ein Material umfasst, das einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweist als die Trägerschicht.

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