Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014217938A1
Anmeldedatum08/09/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/482
ErfinderGoerlach, Alfred, 72127, Kusterdingen, DE
Anmelder/InhaberRobert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014217938A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014217938A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, bei dem ein plattenförmiges Halbleiterelement (3) durch eine Sinterschicht (5) mit einer metallischen Kontaktierung 6 verbunden ist, wobei in einem Randbereich des Halbleiterelements (3) eine dielektrische Schicht (13) mit einer darauf angeordneten oberflächlichen Metallschicht (11) vorgesehen ist, das durch eine Strukturierung (50, 21, 22, 31, 32) der dielektrischen Schicht (13) und/oder der oberflächlichen Metallschicht (11) der Randbereich mit Erhebungen und Vertiefungen ausgestattet ist, und dass die Sinterschicht (5) den Randbereich mit den Erhebungen und Vertiefungen überdeckt und so den Randbereich mit der metallischen Kontaktierung (6) verbindet.

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