Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014217260A1
Anmeldedatum29/08/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/28
ErfinderHenzler, Stephan, 72810, Gomaringen, DE; Hoefer, Holger, 72820, Sonnenbühl, DE
Anmelder/InhaberRobert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014217260A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014217260A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (10), mit einer das Halbleiterbauelement (10) zumindest bereichsweise umgebenden Umhüllung in Form einer Moldmasse (18), und mit einer elektromagnetischen Abschirmeinrichtung (26), die die Umhüllung bereichsweise umgibt. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die elektromagnetische Abschirmeinrichtung (26) in Form einer metallische Partikel aufweisenden zweiten Moldmasse (25) ausgebildet ist.

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