Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014113844A1
Anmeldedatum24/09/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 33/48
ErfinderBrandl, Martin, 93309, Kelheim, DE; Schwarz, Thomas, 93055, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberOSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055, Regensburg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014113844A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014113844A1
  
AbstractEin Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Träger, wobei der optoelektronische Halbleiterchip eine Oberseite und eine der Oberseite gegenüberliegende Unterseite aufweist, wobei an der Oberseite eine erste elektrische Chipkontaktfläche und eine zweite elektrische Chipkontaktfläche des optoelektronischen Halbleiterchips angeordnet sind, zum Ausbilden eines Formkörpers an dem Träger, wobei der Formkörper mit einer Vorderseite und einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite ausgebildet wird, wobei der optoelektronische Halbleiterchip in den Formkörper eingebettet wird, zum Ablösen des Formkörpers von dem Träger, zum Anlegen einer ersten elektrischen Lötkontaktfläche und einer zweiten elektrischen Lötkontaktfläche an der Rückseite des Formkörpers, zum Herstellen elektrisch leitender Verbindungen zwischen den Lötkontaktflächen und den Chipkontaktflächen, ...

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