Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014113254A1
Anmeldedatum15/09/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 29/78
ErfinderHutzler, Michael, Dr., Villach, AT; Rösch, Maximilian, Dr., St. Magdalen, AT
Anmelder/InhaberInfineon Technologies Austria AG, Villach, AT
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014113254A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014113254A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung umfasst einen Halbleiterkörper. Der Halbleiterkörper umfasst einen Lasttransistorteil und einen Sensortransistorteil. Ein erster Sourcebereich des Lasttransistorteiles und ein zweiter Sourcebereich des Sensortransistorteiles sind elektrisch getrennt voneinander. Eine gemeinsame Gateelektrode in einem gemeinsamen Gatetrench erstreckt sich in den Halbleiterkörper von einer ersten Oberfläche, wobei ein erster Teil des gemeinsamen Gatetrenches in dem Lasttransistorteil ist und ein zweiter Teil des gemeinsamen Gatetrenches in dem Sensortransistorteil ist. Eine Feldelektrode in einem Feldelektrodentrench erstreckt sich in den Halbleiterkörper von der ersten Oberfläche. Eine maximale Abmessung des Feldelektrodentrenches parallel zu der ersten Oberfläche ist kleiner als eine Tiefe des Feldelektrodentrenches.

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