Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014113189A1
Anmeldedatum12/09/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum17/03/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 29/78
ErfinderBlank, Oliver, Dr., Villach, AT; Hirler, Franz, Dr., 84424, Isen, DE; Siemieniec, Ralf, Dr., Villach, AT; Vielemeyer, Martin, Villach, AT
Anmelder/InhaberInfineon Technologies Austria AG, Villach, AT
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014113189A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014113189A1
  
AbstractEine Halbleitervorrichtung (500) umfasst Feldelektrodenstrukturen (160), die sich in einer Richtung vertikal zu einer ersten Oberfläche (101) in einem Halbleiterkörper (100) erstrecken. Zellmesas (170) sind von Teilen des Halbleiterkörpers (100) zwischen den Feldelektrodenstrukturen (160) gebildet und umfassen Bodyzonen (115), die erste pn-Übergänge (pn1) mit einer Driftzone (121) bilden. Gatestrukturen (150) zwischen den Feldelektrodenstrukturen (160) steuern einen Stromfluss durch die Bodyzonen (115). Hilfsdiodenstrukturen (LD) mit einer Durchlassspannung niedriger als die ersten pn-Übergänge (pn1) sind elektrisch parallel mit den ersten pn-Übergängen (pn1) verbunden, wobei halbleitende Teile der Hilfsdiodenstrukturen (LD) in den Zellmesas (170) gebildet sind.

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