Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015226712A1
Anmeldedatum23/12/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum30/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/05
ErfinderIkushima, Yoshihiro, Aichi-ken, Komaki-shi, JP; Kasashima, Masato, Aichi-ken, Komaki-shi, JP; Kobayashi, Tomoyoshi, Aichi-ken, Komaki-shi, JP; Sasaki, Satoru, Aichi-ken, Komaki-shi, JP
Anmelder/InhaberOmron Automotive Electronics Co., Ltd., Aichi-ken, Komaki-shi, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015226712A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015226712A1
  
AbstractEine Leiterplatte umfasst eine erste Isolationsschicht mit einer Oberseite, auf der Montagebereiche für Elektronikbauteile, und Verdrahtungsmuster vorgesehen sind, einen Metallkern, der an der Unterseite der ersten Isolationsschicht derart vorgesehen ist, dass er in vertikaler Richtung gesehen die Montagebereiche überdeckt, und eine zweite Isolationsschicht, die auf der Unterseite der ersten Isolationsschicht um den Metallkern herum vorgesehen ist. Die Unterseite des Metallkerns liegt mit Bezug auf die zweite Isolationsschicht frei, die Wärmeleitfähigkeiten der ersten Isolationsschicht und des Metallkerns sind größer als die Wärmeleitfähigkeit der zweiten Isolationsschicht, und die Härte der ersten Isolationsschicht ist größer als die Härte der zweiten Isolationsschicht ist. Es sind Durchgangslöcher vorgesehen, welche die Isolationsschichten durchdringen und welche die Verdrahtungsmuster der Isolationsschichten verbinden.

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