Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015222576A1
Anmeldedatum16/11/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum25/05/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/36
ErfinderMorino, Seiji, Aichi-pref., Kariya-city, JP
Anmelder/InhaberDENSO CORPORATION, Aichi-pref., Kariya-city, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015222576A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015222576A1
  
AbstractEine Elektronikvorrichtung umfasst ein Halbleitermodul (10), ein Verdrahtungssubstrat (11), ein Gehäuseteil (12) und ein Wärmeleitteil (13). Das Wärmeleitteil verbindet vorab festgelegte Abschnitte von Verdrahtungsmustern (111 bis 113) und ein Wärmeleitmuster (114, 115) des Verdrahtungssubstrats thermisch mit einem vorab festgelegten Wärmeleitbereich einer Oberfläche des Gehäuseteils gegenüber dem Verdrahtungssubstrat. Der vorab festgelegte Wärmeleitbereich ist weiter weg vom Verdrahtungssubstrat als eine Oberfläche eines Körperabschnitts (100) gegenüber dem Gehäuseteil angeordnet. Das Wärmeleitmuster ist benachbart zu mindestens einer von Flächen ohne vorstehende Anschlüsse des Körperabschnitts auf einer Fläche des Verdrahtungssubstrats angeordnet. Das Wärmeleitmuster weist eine Oberfläche auf, die zumindest teilweise nicht mit Lötstopplack (116) abgedeckt ist. Als ein Ergebnis vergrößert sich ein Bereich eines Wärmeleitdurchlasses und die Wärmeabstrahlleistung kann erhöht werden.

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