Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015221590A1
Anmeldedatum04/11/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum23/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/498
ErfinderIizuka, Arata, Tokyo, JP; Inokuchi, Seiichiro, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015221590A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015221590A1
  
AbstractEin Halbleitermodul (100) weist erste und zweite Halbleiterelemente (13, 11), die in Serie verbunden sind, eine isolierende Basisplatte, erste und zweite Metallmuster (8, 9), die auf einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche der isolierenden Basisplatte ausgebildet sind, und erste, zweite und dritte Elektrodenplatten (2, 1 und 3) auf. Eine untere Oberflächenelektrode und eine obere Oberflächenelektrode des ersten Halbleiterelements (13) sind jeweils an das erste Metallmuster (8) und die erste Elektrodenplatte (2) gebondet. Das erste Metallmuster (8) und die dritte Elektrodenplatte (3) sind aneinander gebondet. Eine obere Oberflächenelektrode des zweiten Halbleiterelements (11) ist an die dritte Elektrodenplatte (3) gebondet. Eine untere Oberflächenelektrode des zweiten Halbleiterelements (11) ist elektrisch mit dem zweiten Metallmuster (9) verbunden. Das zweite Metallmuster (9) und die zweite Elektrodenplatte (1) sind aneinander gebondet. Ein Anschluss der ...

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