Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.
Veröffentlichungs-NummerDE102015218887A1
Anmeldedatum30/09/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum02/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/18
ErfinderGoto, Akira, Fukuoka, Fukuoka-shi, JP; Yoneyama, Rei, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015218887A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015218887A1
  
AbstractEin Halbleitermodul (10) enthält ein Gehäuse (13), eine in dem Gehäuse (13) vorgesehene Halbleiterkomponente (24) zum Schalten eines Stroms, in dem Gehäuse (13) vorgesehenes einkapselndes Harz (30) zum Bedecken der Halbleiterkomponente (24), eine magnetische Abschirmung (32), die das einkapselnde Harz (30) berührt und ein magnetisches Material aufweist, und eine eingebettete magnetische Abschirmung (50), die in dem Gehäuse (13) eingebettet ist, wobei die eingebettete magnetische Abschirmung (50) ein magnetisches Material aufweist.

Zurück zum Suchergebnis

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]