Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015120547A1
Anmeldedatum26/11/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum02/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/482
ErfinderFrank, Thomas, Villach, AT; Hilsenbeck, Jochen, Villach, AT; Konrath, Jens Peter, Villach, AT; Rupp, Roland, 91207, Lauf, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015120547A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015120547A1
  
AbstractGemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Halbleiterbauelement (100) Folgendes enthalten: einen Schichtenstapel, der auf einer Oberfläche des Halbleiterbauelements (100) ausgebildet ist, wobei der Schichtenstapel aufweist: eine Metallisierungsschicht (106), die ein erstes Metall oder eine erste Metalllegierung enthält; eine Schutzschicht (108), die die Metallisierungsschicht (106) abdeckt, wobei die Schutzschicht (108) ein zweites Metall oder eine zweite Metalllegierung enthält, das weniger edel als das erste Metall oder die erste Metalllegierung ist.

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