Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015118710A1
Anmeldedatum02/11/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum23/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01R 33/76
ErfinderAulakh, Tejinder Pal, Wash., Auburn, US; Chawla, Gaurav, Ariz., Tempe, US; Krithivasan, Vijaykumar, Ariz., Chandler, US; Llapitan, David J., Wash., Tacoma, US; Smalley, Jeffory L., Wash., East Olympia, US; Tran, Donald T., Ariz., Phoenix, US
Anmelder/InhaberIntel Corporation, Calif., Santa Clara, US
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015118710A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015118710A1
  
AbstractEs wird ein Steckverbinder für eine bodenseitige Multi-Array-Anordnung, die eine Federvorspannung verwendet, beschrieben. In einem Beispiel weist ein Steckverbinder eine Steckverbindergehäuse auf, wobei das Steckverbindergehäuse eine Bodenfläche aufweist, und mehrere federnde Steckverbinder gegenüber der Bodenfläche zur elektrischen Verbindung mit einer entsprechenden Vielzahl von Kontaktstellen eines integrierten Schaltkreisgehäuses, einen Kabelverbinder zur elektrischen Verbindung der federnden Steckverbinder mit einem Kabel, eine Grundplatte, die eine Bodenfläche aufweist, um gegen eine Leiterplatte zu drücken, und eine obere Fläche gegenüber der Bodenfläche, sowie mehrere Federelemente, die zwischen der Grundplatte und der Bodenfläche des Steckverbinders gekoppelt sind, um die Bodenfläche der Grundplatte gegen die Systemplatine zu drücken und die Steckverbinder des Steckverbindergehäuses gegen das Gehäuse zu drücken.

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