Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014119114A1
Anmeldedatum18/12/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum23/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01R 4/58
ErfinderDamsch, Stefanie, Dr., 32312, Lübbecke, DE; Tröger, Lutz, Dr., 49082, Osnabrück, DE
Anmelder/InhaberHARTING KGaA, 32339, Espelkamp, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014119114A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014119114A1
  
AbstractKontaktoberflächen eines Steckverbinders sind während des Steckvorgangs und in gestecktem Zustand mechanischen Belastungen durch Bewegung und Vibration ausgesetzt, die zu mechanischem Verschleiß der Oberfläche führen. Die Oberflächen sind unter ökonomischem Druck auf einen minimalen Einsatz von Edelmetallen (vor allem Gold) optimiert. Wird durch den mechanischen Verschleiß die Edelmetalloberfläche beschädigt oder entfernt, werden unedlere, darunter liegende Schichten umweltmechanischen Einflüssen ausgesetzt. Dies kann zu Korrosion und der Bildung von isolierenden Schichten führen, welche zum Ausfall des Steckverbinders führen können. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch das Einbringen ausgedehnter zwei- oder dreidimensionaler Kohlenstoffstrukturen 3, 3´, 3´´, 3´´´ in die Kontaktbeschichtung 2 eines Steckverbinderkontaktes. Diese Strukturen 3, 3´, 3´´, 3´´´ reduzieren den Reibverschleiß, sichern die elektrische Leitfähigkeit und erhöhen die Lebensdauer des Kontaktes.

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