Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014118628A1
Anmeldedatum15/12/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/48
ErfinderArokiasamy, Xavier, Teluk Intan, MY; Leong, Sim Fah, Seremban, MY
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014118628A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014118628A1
  
AbstractVerschiedene Ausführungsformen stellen eine Clip zum Clipbonden eines Chipelements an einen Träger (Bondingclip) bereit, wobei die Clip einen Clipkörper umfasst, der eine erste zum Befestigen an einem Träger eingerichtete Region und eine zweite zum Befestigen an einem Chipelement eingerichtete Region umfasst, wobei mindestens entweder die erste Region oder die zweite Region eine Führungsstruktur umfasst, die dazu eingerichtet ist, die Clip beim Verbinden des Trägers und des Chipelements zu führen.

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