Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014118464A1
Anmeldedatum11/12/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/02
ErfinderGruber, Benjamin, Niklasdorf, AT; Schober, Mario, Trofaiach, AT; Schwarz, Timo, St. Michael i.O., AT; Stahr, Hannes, St. Lorenzen im Mürztal, AT; Weidinger, Gerald, Leoben, AT; Zluc, Andreas, Leoben, AT
Anmelder/InhaberAT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Leoben, AT
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014118464A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014118464A1
  
AbstractEs wird eine Leiterplatte (200) beschrieben, welche aufweist einen Schichtenverbund mit zumindest einer dielektrischen Schicht (114), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Achse, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; und zumindest einer metallischen Schicht (136), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; wobei der Schichtenverbund entlang der z-Achse frei von einer Symmetrieebene ist, welche parallel zu der xy-Ebene orientiert ist, und die dielektrische Schicht (114) ein dielektrisches Material aufweist, welches ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20 GPa und entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17 ppm/K hat. Es wird ferner ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Leiterplatte (200) beschrieben. Ferner ...

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