Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014118462A1
Anmeldedatum11/12/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/02
ErfinderSchwarz, Timo, St. Michael i.O., AT; Stahr, Hannes, St. Lorenzen im Mürztal, AT; Weidinger, Gerald, Leoben, AT; Zluc, Andreas, Leoben, AT
Anmelder/InhaberAT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Leoben, AT
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014118462A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014118462A1
  
AbstractIn diesem Dokument wird eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung von einer Leiterplatte oder von zwei Leiterplatten beschrieben, wobei die Leiterplatte aufweist (a) eine dielektrische Schicht (312), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Richtung, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; (b) eine metallische Schicht (336), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; und (c) eine Komponente (120), welche in der dielektrischen Schicht (312) und/oder in einer dielektrischen Kern-Schicht (350) der Leiterplatte (300) eingebettet ist. Die dielektrische Schicht (312) weist ein dielektrisches Material auf, welches (i) ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20 GPa und (ii) entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und ...

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