Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014117594A1
Anmeldedatum01/12/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum02/06/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/31
ErfinderLeuschner, Rainer, 93055, Regensburg, DE; Porwol, Daniel, 94315, Straubing, DE; Stückjürgen, Andreas, 93049, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014117594A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014117594A1
  
AbstractEin Halbleiter-Package kann einen Halbleiterchip, der eine erste Hauptfläche und Seitenflächen umfasst, eine Verkapselung, die zumindest die Seitenflächen des Halbleiterchips abdeckt, und eine elektrische Umverdrahtungsstruktur umfassen, die über der ersten Hauptfläche des Halbleiterchips angeordnet ist, wobei eine erste Hauptfläche des Halbleiter-Package eine Fläche der elektrischen Umverdrahtungsstruktur und eine Fläche der Verkapselung umfasst.

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