Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016102577A1
Anmeldedatum15/02/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum18/08/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/3065
ErfinderEder, Hannes, Villach-Landskron, AT; Engelhardt, Manfred, Villach-Landskron, AT
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016102577A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016102577A1
  
AbstractEin Verfahren zum Dünnen eines Wafers enthält ein Dünnen des Wafers unter Verwendung eines Schleifprozesses. Der Wafer hat nach der Schleifprozessierung eine erste Ungleichförmigkeit in der Dicke. Der gedünnte Wafer wird unter Verwendung eines Plasmaprozesses geätzt. Der Wafer hat nach der Ätzprozessierung eine zweite Ungleichförmigkeit in der Dicke. Die zweite Ungleichförmigkeit ist kleiner als die erste Ungleichförmigkeit.

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