Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102016100645A1
Anmeldedatum15/01/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum28/07/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/68
ErfinderChiang, Yao-Chuan, Hsinchu, Chu-pei, TW; Kanev, Stojan, Hsinchu, Chu-pei, TW; Liu, Yung-Chin, Hsinchu, Chu-pei, TW; Rumiantsev, Andrej, Hsinchu, Chu-pei, TW
Anmelder/InhaberMPI Corporation, Hsinchu, Chu-Pei, TW
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016100645A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016100645A1
  
AbstractEin messgerätspezifisches Betriebsverfahren, welches für die mit beweglichen Bauteilen versehenen Halbleiter-Messgeräte geeignet ist und folgende Ablaufschritte aufweist: 1. Anzeigen eines Waferschemas auf einem Touchbildschirm, 2. Abtasten eines über den Touchbildschirm erzeugten Touchsignals, 3. Abtasten einer Vergrößerungsrate des Waferschemas beim Generieren des Touchsignals, 4. Bestimmen einer jeweiligen Bewegungsschnelligkeit für die beweglichen Bauteile gemäß der Vergrößerungsrate des Waferschemas beim Generieren des Touchsignals. Gegebenenfalls lässt sich eine jeweilige Bewegungsrichtung für die beweglichen Bauteile mittels des Touchsignals bestimmen. Bei einem solchen messgerätspezifischen Betriebsverfahren können die Bediener die einzelnen beweglichen Bauteile der Halbleiter-Messgeräte intuitiver bedienen.

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