Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015223668A1
Anmeldedatum30/11/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum21/07/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/28
ErfinderEgle, Rüdiger, 88212, Ravensburg, DE; Kemmer, Andreas, 88697, Bermatingen, DE; Wohnhas, Sabine, 88085, Langenargen, DE
Anmelder/Inhaberifm electronic gmbh, 45128, Essen, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015223668A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015223668A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer mit Kunststoff umspritzen Elektronikbaugruppe mit folgenden Schritten: a) Bestückung der Leiterplatte mit Elektronikbauteilen b) Aufbringen eines Schutzlacks auf die bestückte Leiterplatte wobei in einem ersten Arbeitsschritt der Schutzlack im Randbereich der Leiterplatte mit einer Dispenserdüse strichförmig aufgebracht wird, um einen Damm zu bilden wobei in einem zweiten Arbeitsschritt der Schutzlack im Innenbereich der Leiterplatte mit einer Flachdüse flächendeckend mit einer Schichtdicke kleiner 200 µm aufgebracht wird c) Aushärten des Lacks bei einer Temperatur zwischen 70 °C und 110 °C d) Vollständiges Umspritzen der bestückten Leiterplatte in einer herkömmlichen Kunststoffspritzgussanlage bei mehr als 200 °C und einem Spritzdruck zwischen 400 Bar und 600 Bar. e) wobei der Schutzlack bei 20 °C eine Viskosität nach DIN EN ISO 3219 kleiner 1300 mPas aufweist, was einer Auslaufzeit kleiner 80 s nach DIN EN ISO 2431 entspricht, ...

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