Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102015210103A1
Anmeldedatum02/06/2015 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum11/08/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/32
ErfinderBeart, Karin, 91207, Lauf, DE; Grübl, Wolfgang, 90610, Winkelhaid, DE; Schmidt, Thomas, 93133, Burglengenfeld, DE; Schuch, Bernhard, 91616, Neusitz, DE; Wittmann, Frieder, 90469, Nürnberg, DE
Anmelder/InhaberConti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102015210103A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102015210103A1
  
AbstractDie Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E), gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Bereitstellen einer unbestückten Leiterplatte (1), – Bereitstellen einer Mehrzahl elektronischer Bauteile (2), – Bestücken der Leiterplatte (1) mit der Mehrzahl elektronischer Bauteile (2), wobei eine Anzahl der elektronischen Bauteile (2) mit der Leiterplatte (1) verlötet wird, und – anschließend eine weitere Anzahl der elektronischen Bauteile (2) mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs (7) adhäsiv mit der Leiterplatte (1) verbunden wird, wobei zumindest eines der weiteren elektronischen Bauteile (2) mittels Drahtkontaktierung elektrisch leitend mit der Leiterplatte (1) verbunden wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Komponente (E), hergestellt mit einem solchen Verfahren.

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